Color Filter製程技術彩色滤光片製程技術.ppt

非接觸式搬送方式原理 多孔質ceramics 壓力case 氣體供給管 壓力case 空隙 多孔質ceramics 次世代大型基板表面的溶液滯留 傾斜式--清洗、顯影、蝕刻之優點 液體置換效率差 Spray間有沈澱發生 中央附近的液體置換性差 液體置換(重力+Spray搖動) Spray間無沈澱發生 中央、兩端的液體置換性佳 水平式 傾斜式 Nozzle Shower Nozzle數量、水流量多 有滯留再附著的疑慮 Nozzle數量、水流量少 無滯留再附著的疑慮 稀 釋 水 洗 置 換 水 洗 觸控面板製作技術比較 LCD製程技術介紹 綱 要 LCD 產業結構簡介 TFT-LCD簡介 彩色濾光片之結構與工作原理 彩色濾光片技術流程—顏料分散法製程 LCD基板尺寸的變遷及玻璃基板之切割效率 全球TFT-LCD廠商新增產能規劃 Existing CF於次世代TFT-LCD之機會 次世代CF所面臨之問題 彩色濾光片技術發展動向 觸控面板製作技術比較 LCD 產業結構 1.微影/蝕刻 2.PECVD 3.Sputter 4.LCD設備 5.Assembly設備 6.檢查測試設備 1.液晶材料 2.玻璃 3.偏光板 4.彩色濾光片 5.Spacer 1.驅動IC 2.控制電路 3.背光源 4.TAB/COG 上游(零件) 中游(製造) 下游(應用) 前段製程 後段製程 面板製作 模組組裝 電腦 消費性電子 商業 工業 通訊 運輸 液晶顯示器 設 備 組裝零件 材 料 LCD整體流程 玻璃基板 Gate Gate Insulator (SiNx8) Channel (a-Si) (N+) Passivation (SiNx) Source/Drain Pixel Electrode (ITO) LCD控制IC 影像處理 電路 直流變壓 電路 TFT-LCD STRUCTURE GLASS SUBSTRATE TFT PROCESS LCD PROCESS CF PROCESS GLASS SUBSTRATE LCM PROCESS CF module PW BM ITO R,G,B O/C LCD1 CELL 製程 PW PW PI coat Seal dispense Hot press Rubbing Spacer spray LCD CELL 2 LC injection End seal Scribing LCD Module 示意圖 Case Top LCD Panel Diffusers Prisms Light Guide Lamp Suppor Main Reflector PCB D-IC(on TCP) Housing Lamp Bottom Cover 矽膠 冷螢光燈管 間隔橡膠 熱壓頭 跳接線 跳接線焊接 TAB-IC 面板工程 Cell Eng LCD Cell LCD Cell ACF 貼附 ACF Adhering TAB-IC 壓著 TAB-IC Bonding 熱壓頭 對位用CCD TAB-IC 假壓著 SMT 焊接 SMT Soldering 矽膠塗佈 Silicone Coating 間隔橡膠貼附 Spacer Rubber Adhering 背光框架組立 Sidelight Bezel Assembly 液晶模組 LCD Module 背光 LCD 面板 金屬框 PCB 導光板 LCD 面板 背光座 TAB-IC 金屬框 LCD Process 彩色濾光片基本構造 彩色濾光片是在玻璃基板上製作出許多紅、綠、藍的圖素，每個圖素對應液晶顯示器上的一個畫素。當白色背光通過這些圖素後, 變成紅、綠、藍光，而構成三原色光。其結構為玻璃基板（Glass Substrate）上製作防反射之遮光層，即為BM層（Black Matrix），再依序製作上具有透光性紅、綠、藍（RGB）三原色之彩色濾光膜層（濾光層之形狀、尺寸、色澤配列，依不同用途之液晶顯示器而異），然後在濾光層上塗佈（Coating）一層平滑之保護層（Over Coat），最後濺鍍上透明導電膜（ITO）。 Color Filter, LCD彩色化的關鍵零組件 Back light Polarizer Drive IC Array Color Filter Light TFT-LCD structure Single most important component in TFT-LCD in terms of cost, technology, and yield About 20% of raw material cost for every 15” equi