《低压注塑成型工艺.pptVIP

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2016-12-30 发布于北京
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《低压注塑成型工艺.ppt

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* * * * * Copyright ? 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved. 低压注塑成型工艺 Dennis Wang / DBE100 Feb/20/2013 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 项目: 一, 低压注塑工艺介绍二, 低压注塑工艺应用案例三, 低压注塑工艺总结 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 一、低压注塑工艺 1、低压注塑工艺的介绍低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 一、低压注塑工艺 2、低压注塑局限性和大概成本如果使用低压注塑成型替代传统塑胶成型的话成本不会节省,反而会增加成本,选用低压注塑时需要根据产品的形态和特殊性而定.(低压成型热熔胶价格未税约RMB:100/KG) 市面常用的两款热熔胶价格如下: Henkel 6208-----未税RMB:90 (颜色:琥珀色) Henkel 6208S---未税RMB:108 (颜色:黑色) 因为低压成型热熔胶成本偏高,所以一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 3、低压注塑工艺的先进特性 ①、注塑压力低好处：不损坏元件注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以在极低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害. 普通的塑胶成型压力如下: PVC--------80~120kgf/cm2 ABS/PC---700~1200kgf/cm2 ABS/PC---100~150kgf/cm2 一、低压注塑工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 4、低压注塑工艺的温度与压力对照一、低压注塑工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 5、提高生产力无化学反应：采用单组分材料过程简易、清洁?周期短（仅几到几十秒）传统灌封胶是AB组合式的树脂类,成本普遍偏高,而且灌封胶工艺周期会很长,从灌封到表面固化一般都要4小时以上,完全固化最少需要24小时以上.而用低压注塑加工时间很短,一般在几秒到几十秒左右. 一、低压注塑工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * ?6、优异的材料特性? a.物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击? b.耐化学腐蚀性：耐汽油、溶