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AOI检查确认及误报原因分析 基本检查原理 基本检查原理 基本检查原理 Chip类元件焊锡部分图解 常见不良图片 Chip类元件（焊锡不良） 缺件 焊盘漏出，少锡 连锡 常见不良图片 IC及其他类型（焊锡不良） 少锡 翘脚 假焊 假焊 常见不良图片 IC及其他类型（焊锡不良） 少锡 翘脚 假焊 连锡 少锡 常见不良图片 非焊锡类 位移 位移 侧立 反贴 误报图片 AOI误报常见原因 AOI误报常见原因 1， 人 1.1 技术人员 1，设备及软件熟悉。 2，良品与不良品的识别判断。 3，实际不良在AOI镜头下的状态。 1.2 操作人员 设备操作技巧（轨道调整，轨道夹边，基板方向，进板位置） AOI误报常见原因 2，设备 2.1 运动部分稳定性 抖动----成像不清晰 2.2 镜头 解析度不够导致元件表面文字识别或元件本体与电极界限不明显 2.3 光源稳定性 光源不稳定或衰竭影响颜色参数设置 2.4 镜头视角 只能从镜头方向识别检查，容易被遮挡 AOI误报常见原因 3. 物料 3.1 封装尺寸 3.1.1 来料尺寸存在差异。 3.1.2 元件本体颜色差异。 3.1.3 高的元件会对附近较低的元件造成影响。 3.2 表面文字 来料文字不清晰，印刷方式不同，大小不一，位置不固定。 来料本体色差 被旁边大元件遮挡光源，焊锡颜色变化 AOI误报常见原因 前三个为文字印刷不统一，后面两个为印刷不清楚。 AOI误报常见原因 AOI误报常见原因 AOI误报常见原因 元件偏移检查通常是在本体四角做颜色面积对比，打点标记会改变本体颜色，造成误报。 3.3. PCB焊盘设计 3.3.1 焊盘设计大小没有标准化，AOI根据焊盘识别定位。相同物料编号的元件会设置相同的参数，但焊盘问题会导致无法准确定位，而影响测试。 （以下为同一物料在不同机种的状态） 焊盘的大小形状会影响元件上锡状态。特别是IC类元件。 3.2.2 生产中人为对元件做出标记符号，例如烧录标记 AOI误报常见原因 下图为不同焊盘匹配在AOI镜头下的状态。前两个为正常状态，后面为焊盘不匹配状态。 3.4 PCB板颜色 部分检查算法是元件与PCB基板颜色对比得出，不同颜色的基板会影响参数设置。 PCB板上面印的位置号或是其他丝印会影响到检测。（例，检查两个元件之间的连锡，会受到PCB上白色丝印框影响，IC引脚之间的丝印也会影响IC连锡检查） 3.5 维修洗板 维修后洗板或是回流焊过程的污染会影响光反射，影响颜色设置。 3.6 随线测试 随线新生产的板与放置一定时间的板会有表面反光差别。 AOI误报常见原因 综合： 目前产线误报主要原因集中在 3.2.表面文字（约50%） 3.3. PCB焊盘设计（40%） 理想状态 1，请相关部门对来料进行规范，特别是表面文字图标的标准统一。 2，焊盘设计与元件引脚标准统一。 3，相关人员相关技能培训学习。 4，设备技术更新，更适应实际生产需求。 AOI误报常见原因