《0.L600简介.pptVIP

Lascan L6000全自动锡膏厚度测试仪 测量锡膏厚度的意义2D和3D锡膏测厚仪的差异锡膏测厚仪的原理L6000全自动3D锡膏测厚仪的特点 测量锡膏厚度的意义 印刷质量的好坏会影响到SMT焊接直通率的高低。随着Fine Pitch元件广泛的应用，钢板开孔越来越小，印刷品质在基板不良中占据的比例越来越重，经过各个制程段返修成本的统计表明，在锡膏印刷段解决问题的返修成本是ICT段返修成本的1/10，是成品段返修成本的1/70。因此，管控印刷质量还可以节省返修成本。 在实际生产中发现，60%以上的焊接缺陷与锡膏印刷厚度未作管控有关。如果偏高或者偏低，都会影响，出现空焊、虚焊、短路等焊接不良，通过锡膏厚度测试仪，可以测量锡膏的高度，体积，面积，可以检测出漏印，短路，形状异常，少锡，多锡等不良现象 所以，需要利用锡膏厚度测试仪对锡膏厚度进行管控，有效的提升生产品质。 2D和3D锡膏测厚仪的差异 印刷在焊盘上的锡膏，有些地方锡球多些，有的地方锡球会少些，这是很正常的，印刷机不能完全控制锡膏印刷的均匀性与平滑性，并且锡球的球径并不是固定的（22-45um)，所以锡膏高度在不同的位置会存在明显的差异。2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的高度来代表整个焊盘的锡膏厚度，而且不同的操作员会选择不同的地方进行测