PCB内层线路与外层线路制程之分别-1.pptVIP

內層線路 一、一般使用1.2mil厚度之乾膜。通常膜厚度越薄解析度越 高，解析度是指乾墨經曝光顯影後所呈現之線路之粗 細。 二、使用負片底片作業(以乾膜保護線路)。 三、廠內內層顯影速度為3.0m/sec，由於顯影液PH值廠商建 議為10.6，而廠內僅為10.2明顯濃度不足，故建議顯影 速度降低至2.8m/sec。(451-005全死在這裡) 四、使用氯化銅酸+鹽酸走酸性蝕刻(須注意水滯效應之影 響)。 內層乾膜 內層曝光顯影 內層蝕刻 內層剝膜 外層線路 一、廠內使用1.5mil乾膜。 二、底片使用正片作業(於二銅時以鍍錫鉛保護線 路)。 三、鹼性蝕刻蝕刻液成分……忘了。 四、僅可單面曝光。因為曝光機台玻璃面透光能 力較塑膠面佳。因此外層把上燈管給拆掉了。 外層乾膜 外層曝光顯影 鍍二銅鍍錫鉛 剝膜 鹼性蝕刻 剝錫 附註 一、TENTING製程為一銅加二銅後以負片 作業走酸性蝕刻，作業方式如同內層 作業。若外層搭配1.2mil乾膜可蝕刻較 細線路，但若銅厚太厚或是鍍銅不均 勻，則易造成蝕刻不潔而短路。因此 雙面板或多層板若走TENTING製程其 基板銅厚通常為1/3oz或1/