塑封模溢料原因分析及纠正措施..docVIP

文章编号：1001-4934（2012）04- 塑封模溢料原因分析及纠正措施 丁 宁 (安徽铜陵三佳山田科技有限公司 安徽 铜陵 244000） 摘 要：介绍了塑封模溢料种类，分析了溢料缺陷产生的原因，并针对溢料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计源头、材料选择、模具分型面高度差匹配、合模压力计算校核和支承柱排布位置等各方面系统优化解决，为稳定塑封产品质量提供保证。 关键词：模具；溢料；合模压力；支承排布 中图分类号: TG 241 文献标识码：B The cause analysis and corrective action for the flash on Plastic Mold Wang Zonghua, Ding Ning，Tian Zheng, Zeng Bo (The RD Department Anhui Tongling Sanjia Yamada Tech. Co., Ltd. ;Anhui Tongling 244000，China) Abstract: This paper introduces the types of flash for Plastic Mold and analyses the causes for it, and put forward the corresponding corrective measures and improve solutions for flash. Then this paper point out that the mold design should be pay attention to the beginning of mold design, material selection, mold parting surface height difference matching, clamping pressure calculation and checking, the supporting column arrangement，it can ensure the quality of package?. Key Words: Mold； Flash； Mold Clamp Pressure；Bearing Arrangement 0 引言 中国的半导体制造业正进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。 图1 下模镶件分型面高度匹配图 A+0　-0.002为下浇道镶件高度、B-0.006 -0.008为下浇口镶件高度、C+0　-0.002为下成型镶件齿顶高、D±0.002为下成型镶件齿底高度、E+0.002　-0为下成型镶件横筋面高度、F-0.006 -0.008为下边镶件高度。标准规定：A＝15（合适的一个定值）；B＝A－（ｔ－0.015）－0.005；C＝A－0.005、D＝A－（ｔ－0.015）；E＝A－（ｔ－0.015）－0.005；F＝A－（ｔ－0.015）－0.005。其中ｔ为引线框架厚度，0.015为引线框架压印量（防溢料的合适定值）。 模具上模部分如图2上模镶件分型面高度匹配图所示。 图2 上模镶件分型面高度匹配图 A+0　-0.002+0.002　-0+0　-0.002 图3 压印面积图 压印量取值：当引线框架厚度＝ｔ±△ｔ时，压印量取值保证最薄引线框架压印0.005mm，即压印量为△ｔ+0.005mm，如当引线框架厚度公差为±0.01时，则取压印量0.015mm。现在有的客户提供的引线框架厚度公差较大，则按实测厚度值取压印量0.015mm，并在必要时与客户沟通、确认。 压印系数：压印系数根据引线框架材料分为3种，Cｕ基——1.96X106MPa 、Fｅ基——2.45X106MPa、镀Pb——3.43X106MPa，其中镀Pb的引线框架溢料很难去除，所以不分铁基或铜基，压印系数取3.43X106MPa。设计时遇到这种引线框架请务必注意。以上3种压印系数为平均值，当引线框架硬度增加时，须增加压机压力。 当校核压机压力时须留有一定安全余数，安全系数为1/0.8，确保压机所能提供的最大合模压力大于必要合模力。 3.4 支承柱排布位置 支承柱排布位置直接影响模面溢料。排布支承柱时，通常是哪里有空档排布哪，并做到能大尽量大。但容易忽视一个很重要的问题：支承柱必须排布在模具引线框架有效压印面下，然后才是能大尽量大，在不