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《薄膜制备方法概述
* * 第三章 薄膜制备方法概述 薄膜生长方法是获得薄膜的关键。薄膜材料的质量和性能不仅依赖于薄膜材料的化学组成,而且与薄膜材料的制备技术具有一定的关系。 随着科学技术的发展和各学科之间的相互交叉, 相继出现了一些新的薄膜制备技术。这些薄膜制备方法的出现, 不仅使薄膜的质量在很大程度上得以改善, 而且为发展一些新型的薄膜材料提供了必要的制备技术。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1852 Grove观察到辉光放电引起的金属沉积; 1857 Faraday 在惰性气体环境,蒸发沉积金属薄膜; 工业化光学元件(真空技术,加热元件:Pt,W) 1877 溅射法用于镜子表面镀膜,但主要以蒸发法为主(高沉积率,高真空度,清洁环境,适用各种材料) 1960s,PLD,CVD,MBE,磁控溅射…… 第一节 沉积技术的发展 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第二节 薄膜制备技术 直流溅射 射频溅射 磁控溅射 离子束溅射 真空 蒸发 溅射 沉积 离子镀 物理气相沉积 (PVD) 化学气相沉积 (CVD) 分子束外延 (MBE) 气相沉积 电 镀 法 溶胶-凝胶法 电阻加热 感应加热 电子束加热 激光加热 直流二极型离子镀 射频放电离子镀 等离子体离子镀 HFCVD PECVD LECVD …… DC RF MW ECR 热壁 冷壁 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 物理气相沉积(PVD) 物理气相沉积:薄膜材料通过物理方法输运到基体表面的镀膜方法; 通常是固体或熔融源; 在气相或衬底表面没有化学反应; 代表性技术:蒸发镀膜、溅射镀膜; 技术特点:真空度高、沉积温度低、设备相对比较简单。薄膜质量差,可控度小、表面容易不均匀。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 化学气相沉积(CVD) 化学气相沉积: 沉积过程中发生化学反应,薄膜与原料的化合状态不一样。 代表性技术:低压CVD(LPCVD), 常压CVD APCVD, 等离子体增强CVD (PECVD);金属有机源CVD(MOCVD) 技术特点:薄膜质量高,致密,可控性好, 其它成膜技术:液相外延(LPE),电沉积,溶胶凝胶(sol-gel),自组装,spin-coating,化学浴沉积(CBD)等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 新的薄膜制备技术: 以蒸发沉积为基础发展出了电子束蒸发沉积、分子束外延薄膜生长(MBE) ; 以载能束与固体相互作用为基础, 先后出现了离子束溅射沉积、脉冲激光溅射沉积(PLD)、强流离子束蒸发沉积、离子束辅助沉积(IBAD)、低能离子束沉积; 以等离子体技术为基础出现了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、磁控溅射镀膜; Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Nanosolar的ink print技术 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * 19世纪后半叶,热力学发展很快,包括焦耳定律,热力学第一、第二定律等促进了蒸发技术的发展 19世纪号称科学世纪 * 各有特点,很难说哪种技术优越 *
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