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- 2017-01-05 发布于浙江
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通态损耗是器件功率损耗的主要成因。 器件开关频率较高时,开关损耗可能成为器件功率损耗的主要 因素。 1.6 其他新型电力电子器件(复合) 1.6.1 MOS控制晶闸管MCT 1.6.2 静电感应晶体管SIT 1.6.3 静电感应晶闸管SITH 1.6.4 集成门极换流晶闸管IGCT 1.6.5 功率模块与功率集成电路 MCT为MOSFET与晶闸管的复合: 承受极高di/dt和du/dt,快速的开关过程,开关损耗小。 高电压,大电流、高载流密度,低导通压降。 关键技术问题没有大的突破,电压和电流容量都远未达到预 期的数值,未能投入实际应用。 优点: 工作频率与电力MOSFET相当,甚至更高,功率容量更大, 因而适用于高频大功率场合。 在雷达通信设备、超声波功率放大、脉冲功率放大和高频感 应加热等领域获得应用。 缺点: 栅极不加信号时导通,加负偏压时关断,称为正常导通型器 件,使用不太方便。 通态电阻较大,通态损耗也大,因而还未在大多数电力电子 设备中得到广泛应用。 1.6.3 静电感应晶闸管SITH 1.6.4 集成门极换流晶闸管IGCT 将多个器件封装在一个模块中,称为功率模块。 可缩小装置体积,降低成本,提高可靠性。 对工作频率高的电路,可大大减小线路电感,从而简化对保护和缓冲电路的要求。 将器件与
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