电子设备装接工理论试卷.docVIP

《电子设备装接工》（高级工）职业资格模拟试题和评分标准 《电子设备装接工》（高级工）理论知识模拟试题 注意事项： 1．请首先按照要求在试卷的封装处填写你的姓名、考号和所在单位的名称。 2．请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写你的答案。 3．不要在试卷上作任何标记，不要在封装区填写无关内容。 题 号 一 二 总 分 得 分 阅卷人 考生注意：此试卷共两道大题，满分100分。 得 分 评分人 一、选择题（单选，每题1分，共80分） 1、在浸焊过程中，印制板刚进锡锅时应与锡液面成（ ）的倾角 A、00～50 B、50～150 C、150～250 D、300～400 2、浸焊焊接印制板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（ ） A、50％～70％ B、刚刚接触印制导线 C、全部浸入 D、100％ 3、浸焊的锡锅温度一般调在（ ） A、240～2600C B、183～2000C C、350～4000C D、低于1830C 4、浸焊的时间一般为（ ） A、1～2s B、3～5s C、8～10s 5、在波峰焊焊接中，印制板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ ）为宜 A、3s B、5s C、2s D、大于1s 6、在波峰焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（ ） A、成一个50～80的倾角接触 B、以忽上忽下的方式接触 C、以先进再退的方式接触 D、以先退再进的方式接触 7、在波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度，其角度为（ ） A、150 B、5～80 C、300 D、250 8、在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（ ） A、阻焊剂 B、助焊剂 C、焊锡 D、油漆 9、在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（ ）为好 A、1/2厚度 B、1/4厚度 C、1/5厚度 D、上面 10、为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（ ） A、水冷 B、风冷 C、自然冷却 11、使用波峰焊接机时，为保证焊接质量，一般要定期（ ）化验波峰焊料成分 A、1个月 B、2个月 C、3个月 D、4个月 12、现代电子工业中，最常用的是（ ）再流焊技术 A、红外线 B、气相 C、热板 D、热风对流 13、再流焊技术采用的焊料是（ ） A、焊锡丝 B、熔融焊锡 C、焊锡膏 14、表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（ ） A、10％～20％ B、20％～40％ C、40％～60％ D、60％～70％ 15、在表面安装工艺中主要采用（ ）黏合剂 A、热固型 B、热塑型 C、弹性型 D、合成型 16、表面安装工艺中的小型贴片机一般有（ ）SMC/SMD料架 A、小于20个 B、20～50个 C、50～80个 17、在电子设备装配的设计文件中，（ ）是必须编制的设计性试制成套文件 A、外形图 B、接线图 C、使用说明书 D、装配图 18、在电源电路中，（ ）元器件要考虑重量和散热等问题 A、电解电容 B、整流管 C、保险丝 D、电源变压器、高功率电阻 19、在电子设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线应（ ） A、较长 B、较短 C、中等长 D、无所谓 20、在使用高灵敏度的仪表时，应使用屏蔽线连接仪表和被测件，连接时（ ） A、先接地端，后接高电位端 B、先接高电位端，后接地端 C、无所谓 21、调试电子电路时，对于静态指标和动态指标的调试顺序一般是（ ） A、先静态指标，后动态指标 B、先动态指标，后静态指标 C、无所谓 22、（ ）流水线的工作方式效率较高 A、自由节拍式 B、强制节拍式 23、调试所用的仪器仪表应定期进行计量，计量的周期一般为（ ） A、半年 B、一年 C、两年 D、三年 24、插装流水线上，每个工位所插元器件数目一般为（ ）为宜 A、10～15个 B、10～15种类 C、40～50个 D、小于10个 25、在放大器中进行导线布线，下列说法中正确的是（ ） A、尽量避免线间的干扰和寄生耦合 B、对地线的处理要适当 C、多级放大器元件各个电路的回地线连成一个公共地线 D、输入线、输出线或电源