高频电路pcb用铜箔产品与技术发展[10-19报告]幻灯稿.pptVIP

2009.4.23 1 图12 JXHLP-Ⅱ微细电路制作品质、表面 粗糙度与常规低轮廓铜箔JXLP- Ⅲ 对比 日矿金属公司预测，未来在L / S为25μm / 25μm～15μm/15μm的多层板制造中，客户对铜箔品种替换需求程度最高的将是“12μm HLPLCN” 铜箔品种。JXHLP系列（特别是HLPLCN品种）是日矿金属公司适应微细线路制作需求最新开发的新品 。它的表面处理面具有“极平滑的、经特殊表面处理形成微细粒子”特点，经处理的M面表面为红色。 JXHLP系列M面实现极限的平坦化，改善了高频线路的传输特性。采用这种铜箔制作的HDI多层板，实现了优异的表面均一性与线路加工的微蚀刻性，使得更加适应于半导体封装基板、高频化PCB等微细线路制造的需求。 日矿金属近年开发出的JTCS LC、JDLC、HLPLCN三种新型铜箔产品，在铜箔M面的瘤化颗粒结构、分布特点上，打破了原有已发展了十几年低轮廓铜箔的旧有模式，开辟了一条新思路。这一“里程碑”式的技术突破，也标志着世界铜箔尖端制造技术发展到一个更新的时期。 其中HLPLCN铜箔的M面实现极限的平坦化，并在其上进行了微细处理；由于这种铜箔具有的表面高平滑性，从而改善了高频线路的传输特性。 3.3 古河电工公司的高频电路PCB用铜箔 表8 高频电路基板用铜箔——FV-WS主要物理性能 图13 FV-WS与F2-WS超低轮廓铜箔的 表面粗糙度、剖面结构对比 4 平坦化处理技术与瘤化微细颗粒 新技术探讨 4.1 “里程碑”式的技术突破 90年代中期美国、日本等多个铜箔生产厂家相继开发出低轮廓电解铜箔（LP铜箔）产品。LP铜箔问世标志着世界铜箔的尖端制造技术迈入到一个新发展时期，即“高性能铜箔”技术发展期。最初只是在电解铜箔的表面瘤化处理上实现其低轮廓，之后又发展到改变底基箔的结晶粒子结构为特点的“箔的低轮廓”，但在它在发展表面瘤化颗粒细微程度上，经过多年研发也没有突破性的进展。 在21世纪初（具体讲在2004-2008年左右），世界技术先进的铜箔企业，打破原有思维研发出的新铜箔制造技术。 它就是铜箔的平坦化处理技术与瘤化微细颗粒新技术。它将世界铜箔性能提高到一个新档次，是一个“里程碑”式的技术突破与革命，也标志着世界铜箔尖端制造技术发展到一个更新的阶段。 表面平滑处理的铜箔实现，与毛箔结晶结构要从原来传统铜箔结晶结构上获得明显的改变。这在多家拥有表面平滑处理铜箔技术的厂家产品中可以看出。 表面平滑处理的铜箔不仅是表面粗糙度很小，呈现平滑，而且在它的层间结构上也呈片状的层状。日本福田金属箔粉工业株式会社在2009年问世了这种铜箔。并诠释提出了这种特殊铜箔（含平滑面铜箔）和常规铜箔在结晶粒子形状上差别：特殊铜箔其中有的是石垣状结晶构造；而原来的常规铜箔是树枝状结晶构造。 4.2 表面平滑铜箔的毛箔结晶结构改变 图14 福田金属公司的特殊铜箔（含平滑面铜箔）和常规铜箔 在结晶粒子形状上差别 白蓉生大师在对高频电路PCB用铜箔的切片剖面进行高清晰观察后认为：“几乎见不到柱状结晶棱线了，此类高单价铜箔多用于高频RF或高速电路板的讯号线场合（摘自白蓉生：2013线路板产业发展论坛的报告.2013.6）” 图15 高频电路PCB用 铜箔的切片剖面情况 图16 日矿金属公司铜箔表面低轮廓处理的技术演变 日矿金属公司在产品说明书（2012年6月版）中特别注明：JXHLP- （HLPLC）的特性是：它是基箔（即“毛箔”）平坦化与经微细粗化处理的组合。由此，它可以实现Rz为2.0μm以下的超低粗糙度。并具有优异的耐化学药品性。可对应制作L/S=30μm/30μm～20μm/20μm微细配线，具有优异的高频传输特性。 4.3.1 粘接界面的改善 4.3 超低轮廓、表面平滑铜箔的剥离强度提高途径 铜箔的表面粗化处理其主要功效是通过处理的表面,与绝缘基材经高温高压成形加工,之间界面产生“钩锚效果”，实现它们的接合。表征这一接合效果的性能项目主要是铜箔剥离强度。超低轮廓、表面平滑铜箔在PCB及其基板材料上应用，打破了几十年传统的提高铜箔剥离强度工艺手段及观念。并要开辟新的解决手段及建立新技术观念。 在解决此问题上，在日本主要是从PCB业、CCL业以及铜箔业多方面进行研发，创立新的工艺手段。目前，主要初步的研究成果，主要有如下手段： 　 ①对铜箔接合面进行更有效的偶联剂处理； ②通过对铜箔表面进行微蚀刻（蚀刻深度为0.5μm、1.0μm）加工，形成表面的粗化； ③ 通过UV照射使基材树脂表面形成改质层（如纳米Pd的吸附层）； ④在铜箔表面处