土木工程材料墙体及屋面材料讲义.pptVIP

EPS板 ＧＲＣ墙板 * 第八章 墙体材料和屋面材料 1、 砌墙砖 2、 墙用砌块 3、 墙用板材 4、 屋面材料 1、 砌墙砖 1—1 、烧结砖 1—1—1 烧结普通砖 1—1—2 烧结多孔砖 1—1—3 烧结空心砖 1—2、蒸养（压）砖 1—1—1 烧结普通砖 烧结普通砖的定义 　　　凡通过高温焙烧而制得的砖统称为烧结砖。根据原料不同分为烧结粘土砖、烧结粉煤灰砖、烧结页岩砖等。对孔洞率小于15%的烧结砖，称为烧结普通砖。 1—1—1 烧结普通砖 原料：粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰等，并加少量添加料。 工艺：采土、配料、混合匀化、制胚、干燥、焙烧。 焙烧程度：焙烧至原材料部分熔融，未达到完全烧结状态，硅酸盐熔融物不多，固体之间的空隙尚有许多未添满。 尺寸：标准尺寸为240mm×115mm×53mm,加上砌筑用灰缝的厚度，则4块砖长，8块砖宽，16块砖厚分别恰好为1m，故每1m3砖砌体需用砖512块。 1—1—1 烧结普通砖 技术性质：国家标准《烧结普通砖》（ＧＢ5101-98） 尺寸偏差与外观质量要求： 强度等级： 抗风化性能： 根据十块砖的抗压强度平均 值和强度标准值，分为 MU30、MU25、MU20， MU15、MU10、MU7.5。 应用：可用于承重或非承重的内外墙、柱、拱、沟道及基础等。表观密度1600-1800kg/m3。 1—1—1 烧结普通砖 泛霜 当生产烧结砖的原料中含有可溶性无机盐时，会隐含在成品烧结砖的内部，砖吸水后再次干燥时，水分会向外迁移，这些可溶性盐随水渗到砖的表面，水分蒸发后便留下白色粉末状的盐，形成白霜，这就是泛霜现象。 泛霜严重时，由于大量盐类的溶出和结晶膨胀会造成砖砌体表面粉化及剥落，内部孔隙率增大，抗冻性显著下降。国家标准规定优等砖不得有泛霜现象，合格砖不得严重泛霜。 1—1—1 烧结普通砖 石灰爆裂 原料中若夹带石灰或内燃料（粉煤灰、炉渣）中带入CaO，在高温熔烧过程中生成过火石灰。过火石灰在砖体内吸水膨胀，导致砖体膨胀破坏，这种现象称为石灰爆裂。GB/T5101-1998规定，优等品不允许出现最大破坏尺寸大于2mm的爆裂区域；一等品不允许出现最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域；合格品中每组砖样2～15mm的爆裂区不得大于15处，其中10mm以上的区域不多于7处，且不得出现大于15mm的爆裂区。 欠火砖与过火砖 欠火砖：在温度低于900℃以下烧成的砖。此砖的孔隙率最大，色浅、声哑、强度低。 过火砖：温度高于1200℃以上时生产，色深、声脆、强度高、尺寸不规则。 红砖与青砖 形成：砖坯在氧化环境中焙烧并出窑时，生产出红砖。浇水闷窑，使窑内形成还原气氛，三氧化铁还原为一氧化铁，制得青砖。 性能比较：青砖的强度比红砖高，耐久性比红砖强。 酥砖和螺纹砖 酥砖：砖坯被雨水淋、受潮、受冻，或在焙烧过程中受热不均等原因，使砖产生大量的网状裂纹，使砖的强度和抗冻性严重降低。 螺纹砖：从挤泥机挤出的砖坯上存在螺旋纹，它在烧结时不易消除，导致砖受力时易产生应力集中，使砖的强度下降。 1—1—1 烧结普通砖 烧结普通砖的应用 　　　烧结普通砖是传统的墙体材料，具有较高的强度和耐久性，又因其多孔而具有保温绝热、隔声吸声等优点，因而适宜做建筑围护结构，被大量应用于砌筑建筑物的内墙、外墙、柱、拱、烟囱、沟道及其他构筑物，也可在砌体中放置适当的钢筋或钢丝以代替混凝土柱和过梁。 1—1—2 烧结多孔砖 孔洞率在15%以上，根据抗压强度和抗折强度分为ＭＵ30、ＭＵ25、ＭＵ20、ＭＵ15、ＭＵ10、ＭＵ7.5六个强度等级。应用：砌筑六层以下的承重墙。 为大面有孔的直角六面体，孔多而小，孔垂直于受压面。 规格： M型190mm×190mm×90mm P型240mm×115mm×90mm 执行国家标准《烧结多孔砖》（GB13544--92) 1—1—3 烧结空心砖 孔洞率在35%以上，根据其大面和条面的抗压强度值分5.0、3.0、2.0三个强度等级，同时又按表观密度分为800、900、1000三个密度等级。应用于砌筑非承重墙或填充墙等。 为顶面有孔洞的直角六面体、孔大而少，平行于大面和条面，在与砂浆结合面上设凹槽。 规格： (a)290mm×190(140)mm×90mm (b)240mm×180(175)