第2节DNA的化学损伤及其【参考】.pptVIP

第2节DNA的化学损伤及其修复 嘌呤 腺嘌呤 Ade 6-氨基嘌呤 鸟嘌呤 Gue 2-氨基-6-氧嘌呤 嘧啶 胞嘧啶 Cyt 2-氧-4-氨基嘧啶 尿嘧啶 Ura 2,4-二氧嘧啶 胸腺嘧啶 Thy 5-甲基-2,4-二氧嘧啶 碱 基 1 2 4 N N 3 5 6 1 3 5 7 N N N N CH 2 4 6 8 9 H N N N N CH NH2 H N N N N CH O H H2N N N NH2 O H N N O O N N O O CH3 1.DNA的损伤 1.1DNA的自发损伤：水解和脱氨基作用 1.1.1脱氨基作用 ?C→U U:A ?A→H H:C ?G→X X:C P269 1.DNA的损伤 1.1DNA的自发损伤：水解和脱氨基作用 1.1.2脱碱基 P269 1.DNA的损伤 1.2DNA的损伤：烷化反应、氧化反应和辐射 1.2.1烷化反应 ?G甲基化为O6-甲基鸟嘌呤， 与T配对。G:C转换为A:T 1.2.2氧化反应 ?鸟嘌呤氧化为氧代鸟嘌呤 (oxoG)，可与A或C配对 G:C颠换为T:A P269 1.DNA的损伤 1.2DNA的损伤：烷化反应、氧化反应和辐射 1.2.3辐射 ?紫外线 ?电离辐射 P269 1.DNA的损伤 1.3DNA的损伤：碱基类似物和嵌入剂 ?碱基类似物 ?嵌入剂 P271 2.DNA损伤的直接逆转 (direct reversal of DNA damage) 2.1光激活作用（photoreactivation） ?DNA光解酶（DNA photolyase） P273 2.DNA损伤的直接逆转 (direct reversal of DNA damage) 2.2甲基转移酶（methyltransferase） P273 3.切除修复 (excision repair) 3.1碱基切除修复（base excision repair） 3.2核苷酸切除修复（nucleotide excision repair） 3.切除修复 (excision repair) 3.1碱基切除修复（base excision repair） ①DNA糖基化酶识别错误碱基并将其除去，形成脱氧戊糖 ②AP核酸内切酶切除脱碱基戊糖 ③DNA聚合酶I以未受损的DNA链为模板合成新链，DNA连接酶连接新链 P274 3.切除修复 (excision repair) 3.1碱基切除修复（base excision repair） 3.1.1修复过程 ①DNA糖基化酶识别错误碱基并将其除去，形成脱氧戊糖 P274 3.切除修复 (excision repair) 3.1.1修复过程（base excision repair） ②AP核酸内切酶和核酸外切酶切除脱碱基戊糖 ③DNA聚合酶I以未受损的DNA链为模板合成新链，DNA连接酶连接新链 P274 3.切除修复 (excision repair) 3.1碱基切除修复（base excision repair） 3.1.1修复过程 ①DNA糖基化酶识别错误碱基并将其除去，形成脱氧戊糖 ②AP核酸内切酶和核酸外切酶切除脱碱基戊糖 ③DNA聚合酶I以未受损的DNA链为模板合成新链，DNA连接酶连接新链 P274 The majority of oxidatively damaged DNA bases are substrates for two overlapping pathways: DNA glycosylase-initiated base excision repair (BER) and apurinic/apyrimidinic (AP) endonuclease-mediated nucleotide incision repair (NIR) . In the NIR pathway, an AP endonuclease makes an incision 5′ to a damaged nucleotide and then extends the resulting single-strand break to a gap by a nonspecific 3′→5′ exonuclease activity. AP endonucleases are multifunctional DNA repair enzymes that possess AP site nicking, 3′ repair diesterase, NIR, and 3′→5′exonuclease activ