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基础培训教材 线路生成的原理是，用一整块铜面，将需要保留的铜保护起来，将不要的铜蚀掉，这样就形成了线路。对于孔，是用化学反应，将化学液中的铜离子通过氧化还原反应，变成金属铜，并且附着在孔壁上，形成金属化孔，同线路相连从而导通。 A 按层分。 单面板: 流程：　开料――钻孔――丝印湿菲林—显影—蚀板—丝印阻焊油――丝印字符――喷锡(沉金，OSP,沉锡，沉银)—冲板(孔)—洗板――电测试――终检－包装出货 双面板 流程：开料――钻孔――沉铜――板面电镀――丝印湿菲林（或压干菲林） ――显影—－图形电镀――蚀板――退锡――中检（e-test）—冲板(孔)—洗板――电测试――终检－包装出货 多层板 流程：内层开料--钻孔--丝印湿菲林（或压干菲林）--显影-—蚀板—电测试（AOI）—后面同双面板是一样的 软板类 工艺同硬板差不多，主要是中间的板料变成了聚酰亚胺类Front End Engineering　前后工程处理 PAR (Produceability Analysis Review)　PAR可制作性评审 Product Engineering　工程制作 CAM(Computer Aided Manufacturing) 计算机辅助制造 Photoplotting 光绘 Manufacturing Process 制作过程　　 lnner Layer 内层 Multilayer 层压 NC Drilling数控钻床 Electroless Copper 化学沉铜 Outer Layer lmaging外光成像 Wet Processes湿法流程 Soldermask阻焊 Solderable Finishes(HASL Alternatives)表面涂覆（热风整平或其他可以选择的方法） Tab Gold Plating镀金手指 Idents字符 NC Routing数控铣外形 QC　Inspection　QC检查 　　　　　　　　　　　　　 Frequently Asked Questions常见问题 Solderability可焊性 Ionic Cleanliness离子污染度 Controlled Impedance阻抗控制 Blind Buried Vias盲埋孔 第一部分 Basic PCB Construction Terminology 基本PCB构造和技术 Basic Multilayer Foll Build多层板叠合结构 Copper Foil铜箔 Prepreg半固化片 Core芯片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Prepreg半固化片 Core芯片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Prepreg半固化片 Example：Foil Build - 6 layer board 样板：6层板结构 Basic PCB Construction Materials制造原料 Laminates (cores,C-Stage)　铜箔（芯板、C－阶段） ·fully cured fiberglass-resin system完全胶连的玻璃树脂系统 ·copper clad铜箔 identified by core thickness,copper weight鉴别芯片厚度、铜箔重量 Prepregs”(B-stage)　半固化片（B阶段） ·Pre-impregnated Bonding Layers提前注入连接层 Partially cured fiberglass-resin system部分胶连的玻璃布树脂系统 identified by glass type根据玻璃布类型鉴别 Copper Foils ·Electrodeposited(ED)Std DSTE电解铜或压延铜过程 1Oz = 0.0014” 第二部分　Quotations报价 Information Required to Quote要求客户提供信息 ·Gerber File Data 光绘文件 Aperture File(except with 274*format) 光圈文件 Drill File 钻孔文件 Specifications(IPC standards,specifications,notes)标准（IPC标准、说明和注意事项等） Mechanical Drawing(dimensions) 机械加工图纸 Electronic Data Transfer ·MODEM ·E-mail,FTPacwa aq ·Scaned Film扫描底片 Optimize action of panelization done at quoting stage 报价阶段将板规格最优化 ·Stan