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电镀原理培训资料 解胶  0 目的： 胶态钯活化后的零件，其表面吸附的是胶态钯微粒，它并没有催化活性，而必须把它周围吸附的Sn2+水解胶层除去露出钯粒子，为此要进行解胶处理。 0原理： 用NaOH与Sn2+水解胶层发生反应和络合作用，生成易沉淀的锡盐，让钯原子裸露， 即用酸或碱溶液去除活化处理时表面吸附的胶体钯颗粒外面的保护胶团。 3．0 注意事项： 1解胶必须撑控好过滤机，一方面，胶件经胶体钯活化后，表面会残存一些活化液，防止将它 带入化学镀液，引起化学镀液分解，另一方面，NaOH和H2SO4解胶易产生沉淀物，使表面 粗糙，所以每班要清洗过滤机，更换棉芯，更换解胶溶液。 3．2为防止死角、内角，深孔在化学镀时漏镀，所以解胶后要甩水，把沉淀在死角、内角、深孔 里的残液荡开并水洗掉。 化学沉镍 1．0 目的 使塑料制品表面金属化。 2．0 原理 化学镀是在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使 金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。实际上是一种用以沉积金属的、可控制的、自催 化的化学还原过程。 2．1 反应历程 2．1．1溶液中产次磷酸根在催化表面上催化脱氢，同时氢化物离子转移到催化表面而本身氧 化成亚磷酸根，反应式如下： H2PO2-+H2O催化表面HPO32-+H++2H-（吸附于催化表面） 2．1．2 吸附于催化表面上的活性氢化物与镍离子进行还原反应而沉积镍，而本身氧化成氢气。 Ni2++2H- Ni+H2 总的反应式为： 2H2PO2-+2H2O+Ni2+ Ni+H2↑+4H++2HPO32- H2PO2-+H-（催化表面） P+H2O+OH- H2PO2-+H2O H++HPO32-（亚磷酸根）+H2↑（此反应为化学镀 自发分解反应即均相反应，指不在胶件上发生的反应） 3．0 化学镍镀层的特点 3．1 抗蚀性：当含P量高时，耐蚀性好；含P低，耐蚀性差；经酸活化后就起泡现象，P的含量 随PH值升高而降低。 3．2 非晶态的层状结构，当进行热处理时，Ni3P的层状结构消失。 3．3 化学镍容易钝化，直接电镀铜，难以完全覆盖。预先浸电一层薄薄的焦铜，且初始电流安 度要低。 3．4 化学镀镍因水洗不干净和化学镀镍溶液受金属离子污染，会产生麻点，镀层发暗，同时， 反应太快，氢气停留在胶件上也会产生麻点。 3．5 化学镍镀层比较有光泽，P还原多，颜色黑，镍还原多，磷还原少。 4．0 化学镀镍溶液自然分解现象 4．1 气体析出速度加快，产生大量气泡。 4．2 镀层成黑色，镀件及容壁上开始生成粗糙的黑色镀层，同时镀液中产生许多形状不规则的 黑色粒状沉积物。 4．3 分解过程中，其颜色不断变淡，可嗅到强烈的氨气味，当镀液变成绿色时不再析出气泡， 氨气味减弱，化学镀液也完全分解。 5．0化学镍产生花斑、气带、镍的化合物 5．1搅拌不充分，表面预处理不当，金属离子污染，工件表面有残留物。 5．2 加料时顺序不当，会生成镍的化合物，而且会还原出金属镍的颗粒沉淀，搅拌不充分，化 学药品未充分溶解，在进行溶液混合时，会产生镍的化合物，工件胶态能活化之后没有清洗干净， 将钯带进镀镍溶液中，优先还原镍，使镍自发沉淀。 5．3 亚磷酸镍足够时，导致镀层表面光亮度下降并生成麻点。 6．0 化学镍镀层粗糙 6．1 模具表面抛光不良，塑料表面过腐蚀，活化液中二价锡离子过高，化学镀溶液脏、化学镀 反应过快。 7．0化学镀不断的析氢，氢的集中会形成氢气压，导致气体无法排出，在聚集部位产生漏镀。 活化钯水缸 1.0 目的 提高镀层附着力，使胶件表面形成一层催化活性的贵金属层，为化学沉积提供必要的条件，使化学镍能自发进行。 原理 胶体钯活化是通过氯化亚锡还原钯离子并形成胶体钯和锡酸胶体。锡酸胶体是胶体钯的保 护体,使胶体钯活化液稳定，在稳定的前提保持过量的亚锡离子和足够的酸度，Sn2+是强化性还 原钯，使钯附在胶件上，反应机理：Pd2+ +Sn2+ Sn4++Pd↓。 维护钯缸注意事项： 3.1防止Sn2+水解反应，故钯缸前是稀盐酸缸。由于CP盐酸不一定很纯，加之中和后的付产物，所 以用过滤机过滤稀盐酸缸。 3.2 钯缸须注意水解产物H+与Cl-的扩散,凝胶状物质的形成与吸附。 3.3 周期性的添加亚锡盐和盐酸,或添加新配制的浓缩液。 3.4 防止碱式氩化亚锡物质沉淀和黄色的胶状物出现。 四、中和还原浸酸 1．0 目的 将粗化后残留在制品表面和挂臂的六价铬清洗干净，防止污染钯缸，使活化处理失去催化活 性，影响塑料与镀层的结合力。 2．0 原理 六