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[PCB机械钻孔
* * 机械钻孔 制作:彭承刚 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 课 程 大 纲 一 钻孔的目的 二 钻孔的基本物料介绍 三 钻孔的设备介绍 四 钻孔的工艺参数设定原理 几种钻孔制作工艺 钻孔质量控制 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ? 在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及 大小均需满足客户的要求。 ? 实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。 ? 为后工序的加工做出定位或对位孔。 一 钻孔的目的: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二 钻孔的基本物料介绍: ? 底板 作用:防止钻孔披锋;防止损坏钻机台;减少钻咀损耗。 要求:板面平滑、清洁;产生的碎屑小;与待钻板大小一致。 木浆板 适用于普通非密集孔位钻孔 邵氏硬度56±2 白色密胺板 适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 树脂板 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 邵氏硬度78±2 酚醛板 适用于HDI板,软板钻孔专用耗材 大于邵氏D级硬度85 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二 钻孔的基本物料介绍: ? 底板 垫板的选择一样依各厂条件来评估,其重点在:不含有机油脂,屑够软不伤孔 壁,表面够硬,板厚均匀、平整等 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ? 盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀; 二 钻孔的基本物料介绍: 铝片 0.15-0.2mm 适用于普通板钻孔 0.3mm软板钻孔 复合树脂铝片 0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材 浸FP树脂纸板 0.25mm适用于HDI板,软板,背钻钻孔专用耗材 酚醛板 适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔 硬度85 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ? 盖板 作用:防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤,提高孔位精 度。 要求:有利于钻刀的散热,降低钻孔温度;不折断钻咀; 二 钻孔的基本物料介绍: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ? 钻刀 作用:通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求:钻刀直径、钻尖面;材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。 二 钻孔的基本物料介绍: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ? 钻刀 钨钴类合金材料,以碳化钨(WC)粉末为基体,以钴(Co)作粘接剂,加压烧结而成,其成分90%~94%是碳化钨,6%~10%是钴。 耐磨性和硬度是钻针评估的重点,为改善硬质合金性能,可以改变MIX粉末颗粒大小,调整碳化钨和钴(Co) 的配比,WC合金粒子0.4~1um 。 二
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