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FPC的应用 70 年代末期逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途 挠性印制线路板广泛使用在电影摄影机、录相机、 PDA、小型电子设备、印刷机和计算机等产品上。为超薄型设备、便携式设备和大型设备的设计自由度高、手段灵活。特别是复合型刚性印制线路板市场需要量扩大 从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层 CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Modify Epoxy两大系 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求的都选用 Kapton . 其规格从0.5MIL—5MIL,以0.5MIL划分一个级别. ● 特性： 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 耐高低温，耐燃。 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 下图为保护和构成图 下面为单面板基材的构成图 下面为双面板基材的构成图 单面板的叠构图 双面板的叠构图 多层板的叠构图 软硬给合板的叠构图 * *
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