刻制单层板的步骤..docVIP

刻制单层板的步骤： 1、从protel99中导出GERBER文件 1.在PROTEL99SE中打开*.PCB或者*.DDB文件； 2.在FILE菜单下，点击CAM MANAGER； 3.在弹出的Output Wizard窗口点击Next，至出现导出数据格式窗口——选择Gerber； 4.点击Next，至出现Units和Format，一般保持单位和格式不变，继续点击Next； 出现选择导出层的窗口，选择需要导出制作的层，Plot-Used on可做选择参考，窗口底部的复选框应当选中； 1.点击Next，后面出现的关于Drill钻孔信息的窗口不做变动，按默认选择，一直点击Next，直至Finish。 2.这时Document文件夹下出现*.cam，右侧窗口中显示刚才导出的Gerber Output数据包。然后右键点击窗口内部，点击Insert NC Drill 弹出NC Drill Setup窗口，对数据格式不做变动，点击OK； 右侧窗口中产生NC Drill Output数据包，然后右键点击空白处，点Generate CAM Files或按F9，生成各层的Gerber数据文件；这些文件位于CAM的文件夹中，其中： 【Gerber格式数据文件】 *.apr gerber绘图光圈表 *.GTL 顶层数据TopLayer TopLayer *.GTS 顶层阻焊数据TopSolderMask SolderMaskTop *.GBL 底层数据BottomLayer BottomLayer *.GBS 底层阻焊数据BottomSolderMask SolderMaskBottom *.GKO 外框层数据KeepOutLayer BoardOutline 注1：多层板文件中还会有*.GP1，*.GP2，*.G1和*.G2等内层文件。 注2：有的设计把外框层做到*.GM1机械层数据里。 【NC Drill（Excellon）格式数据文件】 *.DDR NC Drill钻孔刀具表 *.TXT 钻孔层数据 DrillPlated 选中制作电路板需要的各层数据文件，右键或从File菜单下点击Export导出到指定文件夹下。准备CAM软件导入使用。 注：如果数据不足或需要重新导出，可以重新执行CAM Wizard命名一个新的数据包，也可以把旧的*.cam和CAM文件夹删除。然后导出相应文件。 2、在circuit cam中进行6步的处理，按图标顺序依次完成。 1.File-Import导入时，只需要关注三个下拉菜单条中的中间一个即可。 对于光圈表*.apr和刀具表*.txt文件，要选择模板Aperture/Tool Template； 对于其余的各层的数据文件，要选择层Layer； 各文件导入选择的对应关系如下： 【Gerber格式数据文件】 文件名 数据类型 CircuitCAM 一般导入选择 *.apr gerber绘图光圈表 Protel x apt Ger mil Inch23AbsTrail *.GTL 顶层数据 Top Layer *.GTS 顶层阻焊数据 SolderMask Top *.GBL 底层数据 Bottom Layer *.GBS 底层阻焊数据 SolderMask Bottom *.GKO 外框层数据 BoardOutline *.GP1 内部电或地层数据 Layer2 *.GP2 内部电或地层数据 Layer3 【NC Drill（Excellon）格式数据文件】 *.DRR NC Drill钻孔刀具表 Protel x drr Exc mil Inch23AbsLead *.TXT 钻孔层数据 DrillPlated 注：有的钻孔层数据导入后，和Gerber的各层图形数据是沿Y轴镜像的。需要选择钻孔层图形执行镜像Edit-Mirror/Rotate relative-Mirror Y，与Gerber图形保持一致。 CircuitCAM导入DXF数据 首先，在设计软件（AUTOCAD、Ansoft或其他CAD软件）中把设计图形保存为或导出DXF文件，版本尽量选R12或R13。对有填充的图形，低版本的图形导入CCAM后不需要作镜像。如需镜像，参照前述方法，沿中心点形成的Y轴做镜像。 选择完层以后，孔与焊盘不在一起，需要进行孔的定位。方法是：先点击match up layer。 然后选中任意一个孔，点击孔心即可，再点击与其相对应的焊盘，即可对位。 注意事项 根据工艺分层 实体填充有铜部分 孔做成原环 原点坐标设置在图形之外 另存为r13，r12版本的DXF文件 导入时，单位设为1mm，框选