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引脚式LED封装三要素及作用三要素为：芯片，支架，环氧树脂透镜。芯片作用：芯片的主要作用是把电能转化为光能，是整个LED的核心器件。2、支架（1）支架的作用：用来导电和支撑。（4）支架使用注意事项为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，请关注以下事项：a、镀银支架在使用前必须密封保存。b、勿用手直接接触支架。（汗液加速银氧化变色）c、封装完毕的支架尽快镀锡处理。3、环氧树脂作用：LED芯片为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀，防止湿气等由外部侵入，以机械方式支援导线，有效地将内部产生的热排出以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损而造成元件特性变化，必须采用环氧树脂封装。另一方面，环氧树脂封装结构可以起透镜或漫射透镜功能。银胶固晶材料有很多种，根据导电(热)性能的好坏可以分为导电(热)胶(electrically conductive adhesive)和绝缘胶(insulative adhesive)，也简称银胶。银胶是用来固定芯片和导电的。主要成份为银粉、EPOXY（环氧树脂）、添加剂。对于单电极芯片，必须使用导电胶，而对于双电极芯片，导电胶和绝缘胶均可使用。导电(热)胶内一般都掺有银粉等导电微粒，颜色较暗，易吸光，而绝缘胶较透明，透光性好，因此两者对LED的光学参数的影响程度不同，而另一方面，导电(热)胶由于良好的导热性能，可大大减缓光衰的速度。银胶在使用前需要冷藏，使用时要解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。银胶固晶后需要烘烤，导电(热)胶烘烤条件为150℃条件下持续30分钟；绝缘胶为环氧材料，烘烤条件为在150℃条件下持续60分钟。用银胶固晶的蓝光LED初始光通比用绝缘胶固晶低很多，但随着使用时间的延续，用银胶固晶的蓝光LED由于衰减缓慢而具有优势。点胶中的常见问题： （1）为什么同一批银胶，有时粘度高、有时粘度低？ 因为银胶中含有环氧树脂，而环氧树脂黏度会随着环境温度升高而降低。同一批银胶的黏度与环境温度有关。 （2）银胶为何怎么烤也烤不干？ 银胶受了潮湿，水的密度大于环氧树脂，而且不相溶，所以下层的银粉和水分含量高，而树脂的含量低。如果不搅拌，则下层怎么烤也不会干。 （3）怎么辨别银胶有无变质？ 如果银胶能够在规格书的固化条件中烘烤固化，则没有变质；反之，则已经变质。 （4）为何点胶后需要马上固晶？ 因为如果不马上烘烤，银胶颗粒易被环氧树脂完全包裹，则导电性能差。灌封胶常见问题（1）固化后的树脂太软/表面过粘原因可能不只一个。固化的温度过低或者固化的时间太短。另外就是盲目的改变固化的条件，例如过高的固化温度等。所以要严格按照产品说明书设定固化条件。混合比例不对，有时候为了加快固化的速度，加入过量的固化剂。一般情况下，固化剂的加入量，不应该超过混合比例的5％。同时要特别注意混合比例是体积比还是重量比，不可搞错。在混合前主剂没有搅拌均匀。多数的树脂都加入了不同的添加剂以达到预定的要求，这样会有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主剂彻底混合均匀方可汲取所需量的树脂。如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应（例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂），这也会影响固化效果。 对于树脂来说， 它对空气中的水分特别的敏感，因此在混合与储存都要引起足够的重视。许多高性能的树脂在混合和储存都要求充氮。 （2）固化后只是部分很硬，而还留有很软的部分。如果主剂和固化剂混合后没有被搅拌均匀，则会出现这种情况。搅拌的过程中一定要注意刮边和清底，切实保证混合的均匀。如可能的话，把主剂和固化剂混合均匀后，将其倒入另外一个杯子后再搅拌一会方可注入产品。取料用的容器和搅拌用的棒料， 一定要用金属、塑料、玻璃等表面光滑的容器，不可用纸质、木质的容器，因为后者这些材料表面有大料的微孔，非常容易把空气和水分带入树脂系统中， 从而影响固化的质量。在取料前，要保证容器和搅拌棒的干燥。条件许可的情况下， 可以对容器和搅拌棒加热（80℃）30分钟左右。如果条件不具备，至少也要用干抹布把他们擦拭干净。为了保证混和的均匀，手工混合时， 推荐的搅拌时间为10-15分钟，同时要注意混合的力度， 尽量不要把空气带入树脂中。 （3）固化后有气泡搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。现象：很小的气泡。解决办法如下：① 建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。② 预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。③ 适当降低固化温度，使空气有足够的时间逸出。 潮气和固化剂的反应产生了气体，现象：很大的气泡。解决方法如下：① 主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。为了证明到底是什么原因，请按照上述的说明将主剂和固化剂在一个干