PowerPCB点点滴滴..doc

一、Power PCB 点点滴滴 不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECO Preferences 模式下 生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1 n层 + 2层 + 2层 + 2层 + 2层 + 1层 + 1层 铜箔 丝印 阻焊 钢网 装配 钻孔 数控钻 怎样生成光绘？ 菲林数为 铜箔+阻焊+丝印 FileCAM→ n层 需要选line的有：电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时） 设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数Dielectrlc Constance (Er) 为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。 Layers Setup 中Layers Name:一般不更改，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更改的（按软件编辑） Electrical Layer Type中，设置的是层的性质，其中artwork TOP层和artwork Bottom层一般布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing.o Plane 表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。 CAM PLANE ，表示此层用于铺铜箔，但用负分割方式，负分割的意义是：用2D Line Split/Mixed. 表示此层用于铺铜，但用于正分割方式，其意义正好与负分割相反，故一般不用。 Routing Direction 用于决定走线时，该层的走线方向，此项步骤在自动布线中，将大大影响走线的速度。 Associations 用于决定Component Layer层中的联名相关信息；丝印：Silkscreen 钢网：Paste mask. 阻焊：Silk Mask. 装配：Assembly Thickness…是Layer Thickness 里面要求输入各层的铜厚，介质层厚度，介电常数等相关信息，它们决定了本PCB板的阻抗(OZ 指特性阻抗和时延 Electrical Layer, 可以用于在布局和设计阻抗时用于加层或减层。 Query/Modify pad Stacks 用地设置各种封装（Decal和过孔（Via 在Pad Stack Type中选定Decal。则列出本PCB板已调入器件的封装。 Pin：列出了封装中各管脚的定义，Shape : Size;则列出3pin中所列各类管脚在各层中的形状，它们可在下面的各选项中进行修改。 DRC检查设置在Setup Design Rales下检查命令在 TailsVerify Design下DRC检查时，只检查屏幕上可见的部分 把PCB图中已有的Component 和 Shape 增加到库中去： 先在空白处点击鼠标右键，跳出优选项或Filter过滤器，选中对应的项。 点左键，选中要增加的元件，要按右键选择Save to Library 选择库名，和键入元件名。 OK后，结束 打开不同的PCB文件，可用Ctrl+ C, Ctrl+ V进行拷贝粘贴. …等）→点右健选择标注的起始点→点左健选择点，开始标注。（注意Grid距离） 选注边框时，要把其它层不用的Line关掉，经验表明，它对边框有影响 选注板宽、板长时，选Snap to Corner 选择一整条线 任选中一条按F5→按右键→选Select Pin Pair 定位光标（有贴片元件时用） 位置是放在距板边框5mm处。（放两面） 过孔应包含在NC drill层中。 关于“File”中的导入、导出命令（Import、Export） Export导出命令可把当前PCB文件转化为其它的文件格式。 Import可把其它的文件格式转化成当前PCB格式，在Power PCB操作中出了些小毛病时，可把文件先导出为ASCII 格式（全选Select All）,两把原文件存盘关闭，把该ASCII文件导出import，有时可收到一些令你惊奇的效果。 绿油的厚度默认为0.4mil Open Windows:板内的异形孔开窗。 Via 过孔用蓝色 装配层与丝印层用同一层丝印。 平面线要走分割线，（选 Line） 怎样在多边形的转角处倒圆角？ 选定格点（一般为25mil） 画多边形/矩形Setup→Preference→Design→Miters→Arc→OK→（切换到选择模式）右键优先Select shapes 选中欲倒圆角之多边形右键 Add Miters →键入倒角之半径OK结束 标注不能闭环，因为加工时，误差积