美新_加速度传感器_角度传感器_I2C总线..docVIP

MXC6202xGHMN 是低成本、双轴加速度计，芯片具有混合信号处理功能和集成式IIC总线，允许该设备直接连接到微处理器。可以同时测量动态加速度（如振动）和静态加速度（如重力）。分辨率优于1mg（g为重力加速度），量程±2g。它输出即为数字量，所以省去了模数转换所需的硬件和时间，数字量输出方式为IIC总线。总的来说使用该传感器可以电路硬件简化。MXC6202各引脚定义如图： 从美新提供的说明书来看芯片外围电路也很简单，主要包括2.7-3.6V的供电部分，IIC总线的上拉电阻和电源去噪部分。电源去噪可使用0.1uF的电容，IIC上拉电阻10kΩ即可。供电部分可使用1N4728a稳压管，测量显示串联电阻为20-50Ω时稳压管端电压为3V左右。应用电路如图： MXC6202xx说明书数据通信部分的简单翻译 并没有完全依照原文翻译，中间加入了一些内容，部分专业术语很可能用错了，将就一下吧。下文中主机指IIC通信主设备（以51单片机为例，型号为STC89C54RD+），从机即IIC从设备指美新加速度计，型号为MXC62020G。 数据通信示例： 第一周期：主机发出START指令，然后发送从机地址[0010xxx]包含写信号（第8时钟脉冲，SDA保持低电平，其实就是发送信号0010xxx0）。[xxx]（地址位）已由工厂编程决定，一共有8种不同的可用地址。（[xxx]从芯片的型号标识C6202xx中前一个x可以看出，具体见附图1。我手中的芯片为C62020G，对应[xxx]是[000]） 第二周期：主机接收到应答信号（芯片在第9个时钟脉冲期间保持SDA为低电平）后，主机发送作为被写入数据的地址。从机应当在结束时发出应答信号（从机在第9个时钟脉冲期间保持SDA为低电平，以下提到的应答信号非特殊说明均为此种含义）。注意：因为美新的此种芯片只有一个可被写入的内部寄存器，使用者应当只声明作为写入地址。 第三周期：主机向从机写入代码[xxxxxxx0]作为唤醒信号，从机应答，使用STOP指令结束写入过程。等待75ms以便从机从低能耗模式回到正常模式，等待时间由从机型号决定，一般来说，低功耗产品需要比较长的唤醒时间。 第四周期：主机发送START指令，然后发送从机地址包含写信号（参照第一周期）。从机发出应答信号作为结尾。 第五周期：主机向从机写代码作为内部寄存器被读取的开始地址，从这个地址开始的读取可以作为操作验证并用于确认写入指令是成功的。注意：开始地址原则上可以是5个地址中的一个（这五个地址见附图2）。例如使用者可以从地址开始读取，该地址是X方向数据的高8位。从机应答。另，因为第六周期发送地址信号是[0010xxx1],与先前的[0010xxx0]不同，主机需要再发送一次START指令（原文中没有提到这一点）。 第六周期：主机发送从机地址包含读信号（第8时钟脉冲，SDA保持高电平，其实就是发送信号0010xxx1）。从机应答（从机在第9时钟脉冲时保持SDA为低电平）。 第七周期：主机控制时钟脉冲，内部寄存器第一个地址上的数据出现在SDA线上，如果在第五周期（原文中为step 7，怀疑是打错了）写入的代码是，出现的应该是内部控制寄存器数据，从机应答。 第八周期：主机继续控制时钟脉冲，内部寄存器的下一字节数据出现在SDA线上(X方向数据的高8位)，内部寄存器指针会自动移向下一字节。主机应答。 第九周期：X方向的低8位。主机应答。如果内部控制寄存器的TEON位已被设为1，则上面两个周期出现的应当是TOUT（温度）的高8位和低8位。 第十周期：Y方向数据的高8位。主机应答。 第十一周期：Y方向数据的低8位。 主机发送非应答信号（主机在一个时钟脉冲期间保持SDA为高电平）后发出STOP指令以结束通信。注意：如果主机继续控制时钟脉冲，内部寄存器指针将到达第6和第7的位置，which always have (这个看不懂)。第7个位置之后，指针将回到0位置 注意：主机通过写入内部控制寄存器数据使从机进入低能耗模式。 原文： EXAMPLE OF DATA COMMUNICATION First cycle: START followed by a calling to slave address [0010xxx] to WRITE (8th SCL, SDA keep low). [xxx] Is determined by factory programming, a total of 8 different addresses are available. Second cycle: After an acknowl