《IPC-A-610E品质标准培训》报告.ppt

七、SMD 组件 7.2.15 屏蔽盒 可接受—1，2，3 级 屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。 缺陷—1，2，3 级 1，焊后有的地方表现出润湿不良（图左边焊缝明显发暗），原因可能是共面性不好或截面氧化。 2，屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 七、SMD 组件 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹 下面的特征及图示均为不合格： 1，任何暴露了电极的缺口。 2，元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。 3，电阻体上任何缺失。 4，任何裂缝或应力裂纹。 七、SMD 组件 7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析 可接受—1，2，3 级 1，浸析（图A、图B）不超过焊端宽度W的25％或焊端厚度T（图C）。 2，在每一焊端上表面，最大金属缺失为50％。（A，B） A图 B图 1，金属缺失2，外涂层 3，阻元 4，基体（陶瓷或铝）5，端电极 C图 七、SMD 组件 7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析 缺陷—1，2，3 级 1，端头的浸析暴露了陶瓷 D 2，浸析超过元件宽度W的25％或厚度T （A-E图） 3，焊端上表面金属化层损失超过50% （E-F图） 4，不规则的形状超过了该种元件最大或最小尺寸限制 （C，D ，F图） D图 E图 F图 七、SMD 组件 7.2.1.2 末端偏移 目标--1，2 ，3 级 无末端偏移 缺陷—1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。 七、SMD 组件 7.2.1.3 末端焊点宽度 目标--1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者 可接受—1，2 级 末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。其中较小者 可接受--3 级 末端焊点宽度C为元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％其中的较小者。 缺陷--1，2，3 级 小于最小可接受末端焊点宽度。 七、SMD 组件 7.2.1.5 最小焊点高度 可接受--1，2 级 正常润湿。 可接受—3 级 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。 缺陷--1，2 级? 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。 ? 焊料不足（少锡）。 缺陷--3级? 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H，或小于G＋0.5mm。 七、SMD 组件 7.2.1.7 末端重叠 可接受--1，2，3 级? 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 。 缺陷—1，2，3 级 ? 没有形成润湿良好的角焊缝。 七、SMD 组件 7.2.1.8 常见的片式元件缺陷 7.2.1.8.1 元件侧立 缺陷--1，2，3 级 器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：1。 焊料在焊端和焊盘未完全润湿。 元件焊端和焊盘之间没有100％重叠接触。 有侧悬出(A)和端悬出（B） 3个垂直焊端面没有明显的润湿。 缺陷—3 级 器件尺寸大于1206。 七、SMD 组件 7.2.1.8.2 元件翻贴 目标--1，2，3 级 片式元件贴装正确 可接受--1 级 制程警示—2，3 级 元件贴翻 7.2.1.8.3 墓碑 缺陷—1，2，3 级 片式元件末端翘起。 七、SMD 组件 7.2.2 圆柱体端帽形可焊端 七、SMD 组件 可接受—1，2，3 级 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者。 目标—1，2，3 级 无侧悬出。 7.2.2.1、侧面偏移 缺陷—1，2，3 级 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者。 七、SMD 组件 目标—1，2，3 级 无端面悬出。 7.2.2.2、端面偏移 缺陷—1，2，3 级 有端悬出 。 七、SMD 组件 目标—1，2，3 级 焊点宽度C等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）其中较小者。 7.2.2.3、末端焊点宽度 缺陷—1 级 未正常润湿。 缺陷—2，3 级 焊点宽度C小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％其中较小者。 可接受—1 级 正常润湿。 可接受—2，3 级 焊点宽度C是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％其中较小者。 七、SMD 组件 目标—1，2，3 级 焊点长度D等于元件焊端长度（T）或焊盘长度（S）其中较小者。 7.2.2.4、焊点长度 缺陷—1 级 未正常润湿。 缺陷—2，3 级 焊