物理試验作业指导书.docVIP

目的： 鉴定生产过程中产品品质达到客户要求,减小生产中不必要的浪费,同时规范人员的操作过程,使测试结果 准确合理,有效控制产品质量 适用范围： 适用于生产制作规范或客户标准中注明需进行相关测试的成品及半成品（若客户对测试条件有特殊要求依 客户要求调整）的所有物理性测试. 职责： 品质部：按指引上的要求依本指导的作业方法进行检验并做好相关的检验报告。当检验结果未达到要求时、 品质主管/经理组织相关人员制定解决方案。 四、作业程序： A、 浸锡测试： 1、 开启锡炉电源,添加锡条,所用锡条为铅锡合金,纯锡条两种.将温度调节钮调到要求温度(可焊性为245±5℃, 耐焊锡为265±5℃,热冲击为288±5℃)此时绿指、示灯会亮着,当温度达到设定值时,绿指示灯熄灭,红指示灯 亮,表示加热已停止,将温度计浸入，锡炉中读数,确保温度在要求范围内,当超出范围时,应重新调整温度调节钮。 2、将待实验的板(整板或切割部分)清洗干净,吹干,用专用夹具将待测试板夹紧,在松香内，浸泡3-6秒,然后将板斜置于空气中使孔内及板面过量的松香流回松香盘内再进行实验。试验分为三类,A可焊性;B湿膜内耐焊性能;C热冲击力测试.将板慢慢浸入锡炉内,使板完。全浸入与溶锡完全接触,用秒表读取实验所需的时间,然后将测试板从锡炉内取出,置于空气中冷却后清洗干净。 备注:1.只有在作业装配过程要求焊接的线路板才需作可焊性检测。 2.试样实验在140+/-100C下烘4~6小时,以除潮湿,烘后试样冷却至室温才作试验热冲击后做切片在显微镜下观象,判定试验结果. 测度结果判定： A可焊性 B湿膜耐焊锡 C热冲击测试 范围 针对需测试面(浮锡) 范围 完整单元或单元部份(完全浸入) 范围 完整单元或单元部份(完全浸入) 取样 整块或切割部分板需包括PAD焊盘 取样 整块或切割部分板需包括PAD焊盘 取样 整块或切割部分板需包括PAD焊盘 温度 245±5℃ 温度 265±5℃ 温度 288±5℃ 时间 10秒 时间 10秒 时间 10秒 次数 3次 次数 3次 次数 3次 结果 1.板面金属有锡覆盖,95%的面积完全覆盖不露金属,且每面不良点不超过3点.2.孔中之涌锡就攀升布满所有孔壁,不可出现聚锡或露底铜的情形,对1.5MM以上孔,可不完全填满. 结果 1.浸锡面所有固化阻焊油墨不能有起泡,分层或剥离现象.2.浸锡面所有固化阻焊油墨(包括字符)不变色 结果 1.表面无烧焦变色,起泡,起皱现象.2.金属孔孔壁,内外层铜箔不产生裂纹(缝),镀层不应分离,层间不分层. 当测试完毕后,关去锡炉电源,观察测试结果符合要求时,将测试结果记入出货报告中,如 测试未达到要求,按不合格品控制程序执行. 注意事项及保养： 1当测试完成提板上来时,板应倾斜轻轻往上提起,以保上锡情况保持完好. 2操作员要戴好防护手套,测试板要干燥,避免有水遇溶锡溅出烫伤. 3测试时应开启排气扇,确保空气流通,测试完毕后将锡炉清洁干净,避免松香浸蚀. 4锡炉内锡不满时,需增加锡条,每三个月换一次. 5定时检测温度表指示温度是否准确,温度计用完应妥善保管好 B、微切片制作过程 3.2 制作要点 3.2.1 选切片点： a.切片时优先选择板中央BGA区的最小孔切片，如果没有BGA，可再选择板面其他位置最小孔切片； b.已选择切片的物料需保证最少有3个孔可供质量判定。即如果一个切片上不能保证有3个孔时，可再切1个或2个切片来观察； c.如果选取的板子最小孔不足3个时，可以选择次小孔代替最小孔。 3.2.2 取样：用钻石锯片或切片锣机将所选取的位置切下待磨。取样时不可太靠近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形导致误判。 3.2.3 预磨：用150#-400#的砂纸先将切片磨至离孔中心的1/3-1/2之间。再用600-1000#的砂纸磨至接近1/2处。 3.2.4 封胶：将预磨过的切片试样用胶固定，放入模具中，将配好的水晶胶倒入模中，待硬化完全后从模中取出试样。注意在固化前尽量将试样的气泡排除。 3.2.5 微磨：用1200#～4000#的砂纸再继续磨此试样，直到磨至孔的1/2处。在微磨过程中需注意不能过磨及欠磨，否则会导致孔铜读数比实际铜厚大的情况。同时磨的时候用力要均匀，要求磨切面水平，不能出现喇叭孔的情况。 3.2.6 抛光：将微磨好的切片放至湿毛毡或湿绒布上进行抛光，抛光时要加入Al2O3抛光液或抛光粉等抛光物质，抛光时要不时地转换方向，可使表面均匀光滑，具有良好的观测性能。 3.2.7 微蚀：微蚀液