波峰焊接缺陷分析剖析.ppt

* 波峰焊概述 SMA Introduce 波峰焊（Wave Solder)  什么是波峰焊﹖ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 叶泵 移动方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（Wave Solder) 波峰焊机 1﹐波峰焊机的工位组成及其功能 裝板 涂布焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 2﹐波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整 个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无 皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的 速度移动 SMA Introduce 波峰焊（Wave Solder)  波峰焊机 3﹐焊点成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個地方﹐分離后 形成焊點 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿