化学镀镍论文.docVIP

第一章 绪论 1.1化学镀1.1.1化学镀的特点电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行，美国材料试验协会（ASTMB-347）推荐用自催化镀Autocatalytic plating)一词对化学镀镍而言，我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍－磷镀层（Autocatalytic Nickel Phosphorus Coating），其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”最为恰当，这样它才能充分反映该工艺过程的本质。 从语言学角度看Chemical,Non electrolytic,Electroless三个词是一个意义了，直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。: (1)化学镀镍是一种极低污染的工艺，而且镍的利用率高。 (2)优良的深层镀和均镀能力:化学镀有“无孔不入”的特点，无论多么复杂的零件，只要镀液能接触到，就有镀层覆盖，不存在电镀中因电力分布不均而造成深层镀能力和分散性差的问题。在镀件的盲孔、管道及缝隙的内表面可得到均匀的镀层。 (3)