电镀工艺[精选].docVIP

表面处理：电 镀 电镀分为：干式和湿式电镀。 湿式有：化学电镀和电解电镀。 　干式有：真空电镀（包括蒸发电镀、IP即真空离子电镀、溅射）涂装。 1、根据使用仕样的特点﹐大致可分为﹕电化学仕样、化学仕样、化学热处理仕样、以及真空镀和气相镀等。 1.1 电化学仕样（电镀）﹕此仕样的特点是利用电极反应﹐在被镀物表面形成电镀覆层。如﹕镀铬﹑镀镍磷合金以及复合电镀等。 镀铬是一种应用最广泛的表面处理仕样之一﹐其目的在于提高被镀物表面的耐腐蚀性和耐磨性。 1.2 化学镀﹕特点是在没有外电流通过的条件下﹐利用化学物质的相互作用﹐在被镀物表面形成镀覆层。如化学镀镍和化学镀磷合金等。 与电镀相比﹕化学镀有以下优点﹕无须外加直流电源设备﹐镀层致密气孔少﹐不存在电力线分布不均匀的影响﹐对几何形状复杂的被镀物也能获得厚度均匀的镀层。但化学镀所用溶液的稳定性较差﹐溶液的维护﹑调整和再生都比较麻烦﹐此外﹐材料的成本费用也比较高。 1.3 化学热处理﹕被镀物与化学物质相接触﹐在高温下使有关元素进入模具表面以形成反应层或扩散层的过程。如渗碳和氮化以及碳氮共渗等。 1.4 真空镀与气相镀﹕利用材料在高真空下气化受激离子化而在被镀物表面形成镀覆层的过程﹐常有﹕PVD﹑PCVD﹑CVD﹑PECVD等。 2、电镀：是利用电极反应﹐在被电镀物体上形成电镀层。大致分为﹕镀金﹑镀铜﹑镀镍﹑镀铬﹑镀银﹑镀锌等等。 镀铬﹕分为防护装饰性镀铬和镀硬铬。硬铬又称耐磨铬﹐它的硬度高﹐耐磨性和耐蚀性好﹐但由于硬所以也很脆﹐受应力挤压容易破裂。硬铬镀层比防护装饰性镀层要厚。 一般在被镀物上镀耐磨的工艺如下﹕基体研磨抛光----清洗----屏蔽和绝缘----上挂具----化学或电解去油----水洗----弱腐蚀----水洗----预热----阳极处理----镀铬----水洗----下挂具----除氢（除氢温度为180~200℃保持3~4H﹐镀铬温度为50~60℃﹐电流密度为55~60A/dm2） 2.2 镀铜﹕它的镀层结晶细致﹐孔隙率低﹐镀液的均镀能力好﹐所得镀层与基体结合牢固﹐密着性好﹐所以常用于各种电镀的底层电镀。 2.3 镀镍﹕分普通镀镍﹑光亮镀镍﹑多层镀镍。 2.3.1 普通镀镍即暗镀﹐在防护装饰性镀层体系中常作为中间层使用﹐也常用作铜及其合金工件的防护层和钢铁工件、锌合金及铝合金工件经浸锌处理的工件电镀的预镀层（即打底层）。 2.3.2 在普通镀镍溶液中﹐加入某些特定结构的有机物或金属盐﹐就可以获得光亮或半光亮的镍镀层﹐它不但可以省去繁重的抛光工序﹐改善操作条件﹐而且有利于进行自动化连续化生产。 2.3.3 多层镀镍指镀双层镍或三层镍﹐利用不同镍层之间的电位差﹐改变腐蚀走向﹐达到电化学保护的目的﹐提高镀层体系的防锈性能。 2.4 镀金﹕金镀层的延伸性好﹐易抛光﹐且具有很好的抗变色性能和装饰性能﹐常用作装饰镀层或减磨擦镀层。 2.5 刷镀﹕是依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需要的电解液的电镀方法。刷镀时﹐ 专用直流电源的负极与被镀物相连﹐正极与镀笔上的不溶性阳极包着棉套﹐蘸上沉积的电解液﹐包棉套的阳极与被镀物作相对运动﹐电解液中的金属离子在电场作用下沉积在被镀物上﹐随着时间的延长﹐沉积逐渐增厚﹐直到要求的厚度为止﹐刷镀可进行局部镀覆﹐因此常用于被镀物的修复﹐设备包括﹕直流电源﹑镀笔和辅助工具。 被镀物修复工艺﹕表面预处理----电净----用自来水冲洗残留电解液----活化----自来水冲洗----活化----打底层----自来水冲洗----镀工作层----自来水冲洗----模具修整。 2.6 复合镀﹕在电解质溶液中用电化学或化学方法使金属与不溶性非金属固体微粒（或其它金属微粒）共同沉积而获得复合材料的工艺﹐特点是具有两相组织﹐基体为金属相﹐固体微粒为分散相﹐固体微粒均匀地弥散于基体金属中﹐复合镀按沉积仕样分﹕电化学复合镀（复合电镀）和化学复合镀（无电解复合镀）。 3、化学镀﹕ 化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择性地在经催化济活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法﹐化学镀镍是最广泛的一种。所用还原剂有次磷酸盐、胫、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层中含有4%~12%的磷﹐是一种镍磷合金﹐以硼氢化钠或胺基硼烷作还原剂的镀层为含0.2%~5%的镍硼合金。以胫作还原剂得到的镀层为纯镍层﹐其含镍量达95%以上。 4、真空镀与气相镀﹕ 4.1 真空镀﹕应用最多的为离子镀﹐而其中以空心阴极法和活性反应应用最多。 4.1.1 空心阴极法﹕蒸发源是空心阴极﹐离化方法是等到离子体电子束（DC﹕~200V）工作环境在惰性气体或反应气体中。特点﹕离化率高﹐蒸发速度大﹐易获得高纯度膜﹐用途﹕装饰﹑耐磨等镀件。