表面17PPT05解析.ppt

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表面17PPT05解析

第4页,共 19页 一些金属或合金的电极电位是计算获得的 5.2电极电位概念与应用 金属表面水膜,水极性分子将金属离子吸引到水膜中,形成双电层;百万分之一秒形成、估计场强108V/m 双电层间电位差称电极电位,绝对值念无法计算测定。 以氢电极为参考电极Eo 为0,标准环境下测定不同金属 标准电极电位Eo 第4页,共 19页 粗略说:衡量电极系统中金属得失电子倾向指标. 电极电位:双电层的电位差就是电极电位 电极电位物理意义 标准电极电位意义:其数值代表标准状态下,电极反应中氧化态和还原态物质得失电子的倾向 某金属E°小,表明当金属处于还原态时失电子倾向大;处于氧化态时:得电子倾向小。 第4页,共 19页 例1:将铜丝放入硝酸银溶液会发生什么现象? Ag电极电位 0.8 V; Cu电极电位0.34 V Ag处于氧化态吸附铜界面 标准电极电位应用举例 在化学反应、电化学腐蚀、电沉积技术等多方面中有重要的指导作用 第4页,共 19页 Ag离子与表面的Cu可认为均处于氧化态;谁能夺电子? E°小的Cu:处于氧化态时得电子倾向小于Ag 理论分析:溶液中有银析出.实验验证 标准电极电位应用举例 用途1: 判断电极系统中氧化还原化学发应。电极电位高物质从电极 电位低物质夺走电子。 第4页,共 19页 电化学腐蚀模型回顾 例2 电偶腐蚀现象分析 钢件表面不可避免有水膜 溶液中如果存在“去极化剂”(从金属表面夺取电子物质)离子不断向溶液迁移,腐蚀发生。 第4页,共 19页 2)两者均成氧化态,Cu与钢紧密接触,Cu又从钢铆钉上夺电子本身被保护;而钢铆钉又被Cu夺走失电子腐蚀被加速;电偶腐蚀 钢铆钉铜板:1)表面一层水膜;将Cu与钢表面离子均吸到溶液中;去极化剂(氧)从钢,Cu均夺电子;两者均腐蚀。 例2 电偶腐蚀现象分析 Cu的E0 =0.522V Fe的 E0 =-0.44V 3)尤其当铜面积远大于钢面积,“大阴极、小阳极”腐蚀速度极快; 第4页,共 19页 E0(F) E0(Fe3C) E0(去极化剂氧) 例3 单相合金与多相合金哪种更容易腐蚀? 1.去极化剂(氧)从F,Fe3C夺电子;两者均腐蚀 2.Fe3C又从 F中夺电子,补充电子受到保护 3.电极电位低的相(阳极)加速腐蚀;电极电位高相(阴极)得到保护.(与电沉积类似) 第4页,共 19页 3个思考问题 1.电偶腐蚀最严重位置在 何处?(棒料连接) 2.珠光体腐蚀后表面微观形貌? 结论:交界面处 理论分析:界面处有“深坑”所以渗碳体发黑 第4页,共 19页 3个思考问题 实际问题:螺旋道钉要求与水泥轨枕同寿命10年腐蚀严重需要经常更换,为防腐蚀需要知道腐蚀机理。腐蚀机理? 结论:电偶腐蚀 依据1)上下端电极电位不同;2)界面腐蚀 第2页,共 19页 电 源 机理电镀镍为例. 阴极(工件)同时进行两个反应:1)金属离子得电子还原为原子;2)外电源将阳极电子向阴极输送 电沉积过程中极化概念 结论:电化学反应速度低于输送电子反应速度 造成阴极上积累了更多过剩电子,使电极电位向负的方向移动.引起电极电位变化。 第2页,共 19页 推论1:电极极化是电沉积的必要条件.为什么? 阴极表面如无过剩电子则可能形成离子堆积 电极极化概念 电沉积层形成:沉积的原子积聚, 形核长大方式形成镀层. 电极极化--有电流通过时,电极电位偏离平衡电极电位现象. 第2页,共 19页 问题:电沉积也存在细化晶粒与残余应力(常温进行)控制哪个参数可以细化晶粒度? 电极极化概念 问题:影响镀层形成速度最关键因素? 电流密度高阴极电极极化严重对形核长大重要影响 推论2:电流密度是控制镀层形成与质量关键因素 第2页,共 19页 关键增加形核率;如何增加形核率? 镀层晶粒控制 试验证明:电流密度低极化程度低;形核率低 晶粒粗大(仅在表面台阶等高能处) 电流密度高,极化程度高: 阴极表面形成大量的原子,形 核地点多,形核率高,晶粒细化; 电流密度过高镀层发黑 理论分析:电流密度大、阴极极化程度高、Ni离子扩散量大、表面大量Ni原子形核率高。 第4页,共

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