表面贴装工艺简介解析.ppt

表面贴装工艺概述 ——关于SMT贴片方面的介绍 目录 什么是SMA SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 什么是SMA SMA的特点： 与传统工艺相比，SMA的特点是高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化。 表贴元件的分类与识别 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件： 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 表贴元件的分类与识别 1.表面安装元器件分类： 轴式电阻器 无源器件 单片陶瓷电容 SMC泛指无源表面 钽电容 安装元件总称 厚膜电阻器 薄膜电阻器 CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 有源器件 DIP双列直插封装 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面 SOP小尺寸封装 安装元件总称 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列 表贴元件的分类与识别 2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） 表贴元件的分类与识别 片式电阻、电容识别标记： 表贴元件的分类与识别 3.IC第1脚的识别方法 表贴元件的分类与识别 4.常见IC的贴装方式 表贴元件的分类与识别 表贴元件的分类与识别 贴片设备的分类及特性 按贴装机的结构特点分类 按结构特点分类的特性对比 按贴装机的贴装速度分类 按贴装速度分类的特性对比 贴片设备的分类及特性 1.按贴装机的结构特点分类 （1）转塔型 元件送料器将放于一个单坐标移动的料车上，PCB放于一个沿 X/Y坐标系统移动的工作台上，贴装头安装在一个转塔上。工作时，料 车将元器件送料器移到取料位置，贴装头上的真空吸料嘴在取料位置取 下元器件，经传塔转动到贴装位置（与取料位置成180℃），再转动过 程中对原器件位置与方向进行调整，再将元器件贴放于PCB上。 其优势在于： 一般转塔上安装有十几到二十几的贴装头，每个贴装头上安装 2~4个真空吸嘴（较