中国海洋大学集成电路设计导论课程大纲.docVIP

中国海洋大学 集成电路设计导论 课程大纲 英文名称：Introduction of Integrated Circuit Design 【开课单位】信息工程学院电子系 【课程模块】 专业知识 【课程编号】 071504301323 【课程类别】 选修 【学时数 】 32 （理论 28 实践 8 ） 【学分数 】 2 一、课程描述 本课程大纲根据2011年本科人才培养方案进行修订或制定。 （一）教学对象 电工、电科、通信专业大四学生。 （二）教学目标及修读要求 1、教学目标（课程结束后学生在知识、技能和态度三个层面达到的目标） 通过本课程的学习，使学生了解集成电路设计的一般概念、方法和基本流程，掌握集成电路材料、结构、工艺、电路和版图设计、封装和测试方面的相关知识，以适应我国信息技术发展对集成电路设计人员的需求。 2、修读要求（简要说明课程的性质，与其他专业课程群的关系，学生应具备的基本专业素质和技能等） 集成电路设计导论是高等工科院校中电子信息类专业的一门专业选修课程，是《模拟电子技术基础》、《数字电子技术基础》等专业基础课程的知识拓展课程。要求学生具有前期《电路分析基础》、《模拟电子技术基础》、《数字电子技术基础》等课程基础，并且具备良好的知识综合运用能力。 （三）先修课程：模拟电子技术基础、数字电子技术基础 二、教学内容 （一）第一章 绪论 1、主要内容： ①集成电路的分类 ②集成电路设计与制造的主要流程框架 ③描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标 ④微电子科学技术的发展历史 ⑤微电子发展的规律 ⑥微电子科学技术的战略地位 ⑦集成电路市场和产业结构的发展规律 2、教学要求： 了解集成电路发展的历史，理解当前集成电路设计流程和环境，了解集成电路制造途径等相关问题。 3、重点、难点： 集成电路设计流程。 4、其它教学环节：无 （二）第二章 集成电路材料、结构与理论 1、主要内容： ①半导体及其基本特性 ②PN结的结构 ③MOS晶体管的基本结构与工作原理 ④集成电路材料简介 2、教学要求： 理解集成电路制造相关的几种材料的特点、掌握几种典型结构的工作原理，以及重要理论。 3、重点、难点： 集成电路制造相关的几种典型结构的工作原理。 4、其它教学环节：无 （三）第三章 集成电路制造工艺 1、主要内容： ①硅衬底材料的制备 ②集成电路制造工艺 ⑴电路加工过程简介 ⑵图形转换：光刻、刻蚀 ⑶掺杂工艺：扩散、离子注入 ⑷制膜工艺：氧化工艺、化学气相淀积、物理气相淀积 ⑸钝化工艺 2、教学要求： 理解各种集成电路基本制造工艺的基本原理、各种实现方法，了解各种方法的优缺点和应用场合。 3、重点、难点： 各种集成电路基本制造工艺的基本原理。 4、其它教学环节：无 （四）第四章 集成电路器件工艺 1、主要内容： ①集成电路器件工艺简介 ②双极型集成电路的基本制造工艺 ③MOS和相关的VLSI工艺：PMOS、NMOS、CMOS 2、教学要求： 理解各种集成电路器件工艺的特点，掌握CMOS工艺的工艺流程。 3、重点、难点： N阱CMOS工艺的工艺流程。 4、其它教学环节：无 （五）第五章 MOS 场效应管的特性 1、主要内容： ①MOS场效应管 ②MOS管的阈值电压 ③体效应 ④MOSFET的温度特性 ⑤MOSFET的噪声 ⑥MOSFET尺寸按比例缩小 ⑦MOS器件的二阶效应 2、教学要求： 了解MOS场效应管的各种特性，掌握MOS管的工作原理，理解MOS场效应管各种特性的产生机理及影响。 3、重点、难点： MOS管的工作原理。 4、其它教学环节：无 （六）第六章 集成电路器件及SPICE模型 1、主要内容： ①无源器件结构及模型 ②二极管电流方程及SPICE模型 ③MOS管电流方程及SPICE模型 ④集成电路设计模拟程序SPICE 2、教学要求： 掌握集成电路器件的构成形式，以及其SPICE模型。了解SPICE语言的语言结构，会进行电路SPICE语句分析。 3、重点、难点： 集成电路器件的构成形式。 4、其它教学环节： 上机：集成电路设计软件Tanner Pro，集成电路器件的SPICE模型 （七）第七章 集成电路版图设计 1、主要内容： ①工艺流程的定义 ②版图几何设计规则 ③图元 ④电学设计规则 ⑤布线规则 ⑥版图设计 ⑦版图验证 ⑧版图数据提交 2、教学要求： 了解集成电路版图设计的基本流程，掌握集成电路版图设计的各种规则，了解版图设计的注意事项，会进行简单集成电路单元的版图设计。 3、重点、难点： 集成电路版图设计的各种规则。 4、其它教学环节： 上机：集成电路的版图设计。 （八）第九章 数字集成电路基本单