通过材料和工艺优化来消除枕头效应解析.pptVIP

* 通过材料和工艺优化来消除枕头缺陷 Wisdom Qu, Timothy Jensen, Ronald Lasky, PhD, PE, and Sehar Samiappan 铟泰科技（苏州）有限公司 * 导言 枕头效应的定义（HIP) 枕头缺陷的模式 枕头缺陷的测定 解决办法 工艺 材料 新型的枕头缺陷 * 枕头缺陷 发生在BGA、CSP类元件上 球与焊点假性接触 从切片看像是头靠在枕头上 内部热膨胀系数不匹配和BGA容易翘曲 * 枕头缺陷的模式 BGA球氧化过多 BGA或PCB热变形过大 两者皆有 * 枕头缺陷的检测 X-ray检测 3D光学检测 破坏性实验—拆拨实验 电气测试 * BGA元件的工艺 SMT印刷工艺优化 回流曲线优化 锡膏中助焊剂的技术 其它方法 枕头缺陷的解决方法 * BGA元件的工艺 BGA芯片的翘曲 球的共面性 球的氧化和污染 BGA球的合金选择 * SMT印刷工艺优化 PCB与钢网对位，固定 稳定一致的印刷锡量 钢网开孔设计 焊盘设计 贴片精确性 * 回流曲线设置 预热时间 浸泡时间 峰值温度 熔点以上时间 冷却速率 * 锡膏vs.枕头缺陷 锡膏的影响 助焊剂的类型 免清洗型 水基型 RMA型 助焊剂的成份 活化剂 树脂/松香 流变剂 溶剂 * 锡膏vs.枕头缺陷 提高助焊剂活性以增加去氧化能力？ 活性提高，表面绝缘阻抗降低 钢网