手机PCB_布局及布线方案..doc

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手机PCB_布局及布线方案.

手机PCB LAYOUT 目的: A. 是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性 手机PCB设计最大的特点: 集成度高,集成了ABB,DBB,JPEG和PMU 给Layout 带来: “217Hz”noise 问题;电源,数字和模拟部分的相互干扰问题;更复杂的EMI/EMC问题; 第一节:设计任务受理 A PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料: 经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; 带有MRPII元件编码的正式的BOM; PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸; 对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料; 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 仔细审读原理图,理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 必要时,设计计划应征得上级主管的批准。 第二节:设计过程 A. 创建网络表 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT). 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件; 注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则: 单板左边和下边的延长线交汇点。 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 但对手机小而薄的特点,手机单板的组装形式通常为双面全SMD。 组装形式 示意图 PCB设计特征 I、单面全SMD 仅一面装有SMD II、双面全SMD A/B面装有SMD III、单面元件混装 仅A面装有元件,既有SMD又有THC IV、A面元件混装 B面仅贴简 单SMD A面混装,B面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简 单SMD A面装THC,B面仅装简单SMD 注:简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1 mm的SOP。 布局操作的基本原则 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局; 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一

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