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电子工艺实习报告XX 《电子工艺实习报告》由出国国留学网的小编为大家整理理而成。 每一个大学生在在正式工作之前都会参加实实习，而电子工艺专业的学学生因为对动手能力要求更更强，因此，想要掌握自己己本专业的知识就必须进行行实习，那么，电子工艺的的实习都会做些什么呢? 下面，小编就给大家介绍绍两篇范文，大家可以参考考一下。 范文一： 一、、观看电子产品 制造技术术录像总结通过观看电子产产品制造技术录像，我初步步了解了PCB板的制作工工艺以及表贴焊技术工艺流流程：PCB版制作基本步步骤：用软件化电路图，打打印菲林纸，曝光电路板，，显影，腐蚀，打孔，连接接跳线。制版布局要求整体体美观均衡，疏密有序，走走线合理，防止相互干扰，，尽量减少过线孔，减少并并行线条密度等。表贴焊技技术是目前最常用的焊接技技术，其基本步骤：解冻、、搅拌焊锡膏，焊膏印制，，贴片，再流焊机焊接。通通过观看此次录像，我初步步了解了PCB板的制作方方法以及表贴焊技术工艺流流程，为以后的实践操作打打下了基础。 无线线电四厂实习体会 ((DDS)信号源;频标比比对自动测试系统;铷原子子频率标准和晶体频率标准准;数字式频率特性测试仪仪;数字式毫伏表;交直流流稳定电源;通用智能计数数器、频率计数器、逻辑分分析仪等。通过参观一条龙龙的流水线作业方式生产线线,知道了产品的生产流程程，有了整体、全局的观念念，初步了解了如何使企业业各部门协调发展更加顺畅畅。 三、PCB制作工艺艺流程总结 PCB制制作工艺流程： 1用软件件画电路图 2打印菲林纸纸 3曝光电路板 4显影影 5腐蚀 6打孔 7连连接跳线 PCB板上，元件的布局局要求要均衡，疏密有序。。同时还要注意以下问题：： 1.走线要有合理的走走向，不得相互交融，防止止相互干扰。最好的走向是是按直线，避免环形走线。。 2.线条要尽量宽，尽尽量减少过线孔，减少并行行的线条密度。 操作步骤骤： 1、准备焊接：准备备焊锡丝和烙铁。 2、加加热焊件：烙铁接触焊接点点，使焊件均匀受热。 33、熔化焊料：当焊件加热热到能熔化焊料的温度后将将焊丝至于焊点，焊料开始始熔化并湿润焊点。 4、、移开焊锡：当熔化一定量量的焊锡后将焊锡丝移开。。 5、移开烙铁：当焊锡锡完全湿润焊点后移开烙铁铁。 1、 焊件表面处理：手工烙铁铁焊接中遇到的焊件往往都都需要进行表面清理工作，，去除焊接面上的锈迹、油油污、灰尘等影响焊接质量量的杂质。手工操作中常用用机械刮磨和酒精、丙酮来来擦洗等简单易行的方法。。 2、 预焊：将要锡焊焊的元件引线的焊接部位预预先用焊锡湿润，是不可缺缺少的操作。 3、 不要要用过量的焊剂：合适的焊焊接剂应该是松香水仅能浸浸湿的将要形成的焊点，不不要让松香水透过印刷版流流到元件面或插孔里。使用用松香焊锡时不需要再涂焊焊剂。 4、 保持烙铁头头清洁：烙铁头表面氧化的的一层黑色杂质形成隔热层层，使烙铁头失去加热作用用。要随时55、 焊锡量要合适。 66、 焊件要固定。 7、、 烙铁撤离有讲究：撤烙烙铁头时轻轻旋转一下，可可保持焊点适量的焊料。 1、掌握好好加热时间，在保证焊料湿湿润焊件的前提下时间越短短越好。 2、保持合适的的温度，保持熔铁头在合理理的温度范围。一般经验是是烙铁头温度比焊料温度高高50摄氏度为宜。 3、、用烙铁头对焊点施力是有有害的。 用用手工焊的方法完成了元器器件的焊接，导线的焊接，，立方体结构的焊接等，掌掌握了手工焊的基本操作方方法。 1、解冻、搅搅拌焊锡膏：从冷藏库中取取出锡膏解冻至少4小时恢恢复至室温，然后进行搅拌拌。 2、焊膏印刷机印制制：定位精确，采用合适模模版，刮刀角度35-655度涂焊膏，量不能太多也也不能太少。 3、贴片：：镊子拾取安放，手不能抖抖，元件轻放致电路板合适适处。完成后检查贴片数量量及位置。 4、再流焊机机焊接：根据锡膏产品要求求设置合适温度曲线。 55、检查焊接质量及修补。。 1、SMMC和SMD不能用手拿。。 2、用镊子夹持不可加加到引线上。 3、IC11088标记方向。 4、、贴片电容表面没有标签，，要保证准确及时贴到指定定位置。 1、锡珠：看看跟进焊盘、元件引脚和锡锡膏是否氧化，调整模板开开口与焊盘精确对位，精确确调整Z轴压力，调整预热热区活化区温度上升速度，，检查模板开口及轮廓是否否清晰，必要时需更换模板板。 2、元件一端焊接在在焊盘另一端则翘立(曼哈哈顿现象)：元件均匀和合合理设计焊盘两端尺寸对称称，调整印刷参数和安放位位置，采用焊剂量适中的焊焊剂，无材料采用无铅的锡锡膏或含银膏，增加印刷厚厚度。3、不相连的焊点接接连在一起：更换或增加新新锡膏，降低刮刀压力，调调整模板精确对位，调整ZZ轴压力，调整回流温度曲曲线，根据实际情况对链速速和炉温度进行调整。 44、焊点锡