SMT工艺程图.docVIP

主题：SMT工艺流程图 发文部门：工艺设备处 发文日期：2007-7-26 编 号： IE-07- 总 页 数：1/1 编 制 胡中印 审 核 批 准 到新文件签发 PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI 炉前目检不良维修二：单面板红胶印刷。流程图如下： 炉前目检 不良维修 OKNG OK NG OK目检印刷检查回流焊元件贴装红胶印刷PCB投入 OK 目检 印刷检查 回流焊 元件贴装 红胶印刷 PCB投入 NG NG 吹气收板手工贴料上料作业清洗 吹气 收板 手工贴料 上料作业 清洗 AI/MI三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下： AI/MI 不良维修B面生产流程： 不良维修 炉前目检NGOK 炉前目检 NG OK OK目检印刷检查回流焊元件贴装锡膏印刷B面PCB投入 OK 目检 印刷检查 回流焊 元件贴装 锡膏印刷 B面PCB投入 NG NG 吹气收板手工贴料上料作业清洗 吹气 收板 手工贴料 上料作业 清洗 投入A面生产 投入A面生产 A面生产流程： PCB投入 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 PCB投入锡膏印刷 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下： PCB投入红胶 PCB投入 红胶印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 元件贴装回流焊 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 NG OK 印刷检查锡膏印刷吹气PCB投入 印刷检查 锡膏印刷 吹气 PCB投入 NG NG 清洗 清洗 已贴裝 已贴裝 之半成品 元件贴装 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK AI/MI 点红胶印刷检查锡膏印刷PCB投入 点红胶 印刷检查 锡膏印刷 PCB投入 NG NG 吹气清洗 吹气 清洗 注意： 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。 请IPQC监督。