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A Brief Introduction To Slider Manufacturing Process 课程大纲 Slider生产相关图形说明 图形说明Slider生产过程 Slider生产五大工序 Slider生产基本流程 Slider生产工序介绍 一、Slider 生产相关图形说明 Slider Slider是Slider工产工序的最终产品，是Row Bar的构成部分，單位為粒(EA)。一粒Slider主要有五部分组成。 一、Slider 生产相关图形说明 一、Slider 生产相关图形说明 Row Bar Row Bar 由Block 切割而成，一条完整的Row Bar 由不同的Slider组成，对Row Bar 进行BackABS 不同工序的加工后，最后切割成Slider 。 一、Slider 生产相关图形说明 Wafer Wafer 是生產磁頭(Sliders)的主要原料，它的形狀象一張圓餅。按供应商现有TDK wafer 、 Headway wafer之分，大小形狀不同又可分為寸3寸wafer /6寸wafer /高密度wafer(又稱HD wafer)三种类型。 三、 Slider生产五大工序 Wafer Machining Lapping Machining Vacuum Row Machining PQC/QA 一、Wafer Machining(Wafer 机械加工阶段)主要工序介绍 来料 对来料Wafer 及Wafer Data 进行检查，并将Data 输入相应电脑系统。 Back Grinding/Buff Lap(磨底) Wafer Back Grinding 的目的是通過磨削Wafer 的底面使Wafer 的厚度滿足Slider Length 的要求。整個磨料過程大致可分為二部分: 粗磨段, 精磨段。 例： 30%Slider 的長度要求為1235+/-10um ,而Wafer 來料厚度約為2040um , 故通過Grinding 的方式把Wafer 底部多余的部分磨去，使整塊Wafer 的厚度滿足Slider長度的要求。 一、Wafer Machining(Wafer 机械加工阶段)主要工序介绍 一、Wafer Machining(Wafer 机械加工阶段)主要工序介绍 Ear Slice /Quad Cut 对磨好的Wafer进行切块工序，将Wafer按A、B、C、D、E、F、G、H、J、K的组合规律进行切割，其中(A、B)、(C、D)为一组，(E、G)、(F、H)为一组，分别切割，J、K单独切割，之后将其粘结后再切割成单独的十个较大的 Block。并按4条为一组的原则对每一大 Block 分割成 Small Block，其中 A、B、C、D可切13条Small Block,每 Small Block 可切割4Row,每Row Bar 有56粒Slider E、F、G、H可切12条Small Block,每 Small Block 可切割4Row,每Row Bar 有46粒Slider J、K可切11条Small Block ,每 Small Block 可切割4Row,每Row Bar 有56粒Slider 一、Wafer Machining(Wafer 机械加工阶段)主要工序介绍 Double Sides Lapping Double Side Lapping 中文叫做双面磨。也就是将Small Block 上在Small Block Cut 工序切的两个比较粗糙的面用Double Side Lapping 机磨光。以去处条加工痕，保证Block表面的粗糙度，平面度及厚度等加工精度。 一、Wafer Machining(Wafer 机械加工阶段)主要工序介绍 BBS/Row Bow Sorting 对两面磨后的Block重新固定在夹具上， 加热冷却后进行弯曲度测量，以衡量一条Row Bar上所有slider的排列的直线性状况。 Throat Height Grinding 对来料进行ABS面研磨，使其喉节高度保持在规定范围内，以方便RLG工序的研磨，此为粗磨过程 ，它以 Row Bar 上表侧Lap Mark为测量点。 一、Lapping Machining(研磨机械加工阶段)主要工序介绍 Row Separation 用胶水将PCB板粘合到Block 及夹具上。通过超声波焊接方法将Row Bar上RLG Sensor 与PCB焊接起来，将其导通，并测试焊接效果，检查短路及断路效果。然后通过PCB将 Row Bar的RLG Sensor与研磨机上探针连接起来，测量Row Bar 的RLG Sensor的电阻值，使研磨机在研磨