第8章芯片封装与装配技术素材.ppt

倒装芯片起源于可控塌陷芯片互连技术。该技术首先采 用铜，然后在芯片与基板之间制作高铅焊球。铜或高铅焊球 与基板之间的连接通过易熔焊料来实现。FC不仅仅是一种高 密度芯片互连技术，它还是一种理想的芯片粘接技术，在 PGA，BGA和CSP中都得到了广泛的应用。由于FC的互连 线非常短，而且I／O引出端分布于整个芯片表面，同时FC 也适合使用SMT的技术手段来进行批量化的生产，因此FC 将是封装以及高密度组装技术的最终发展方向。 （1）焊锡凸点 焊料凸点不仅起到了IC和电路板机 械互连的作用，还为两者提供了电和热 的通道。凸点由UBM和焊料球两部分组 成。UBM是焊盘和焊球之间的金属过渡层，位于圆片钝化 层的上部。作为焊料球的基底，UBM与圆片上的金属化层 有着非常好的粘附特性，与焊料球之间也有着良好的润湿特 性。UBM在焊球与IC金属焊盘之间作为焊料的扩散层，UBM作为氧化阻挡层还起着保护芯片的作用。 常用的焊锡凸点制备方法有蒸发法和电镀法。选择蒸发 法时，先用光刻工艺在圆片上形成UBM阻挡层，随后在其 上蒸发Sn-Pb合金焊料球，通过回流焊工艺形成球形的焊 料球。电镀法制备时，UBM溅射到整个晶圆的表面，随后 涂覆光刻胶，通过后续的光刻在焊盘处形成开口。通过电镀 法在开口处形成焊料，剥去光刻胶，腐蚀掉暴露在外的 UBM，通过回流焊形成焊球。