专精典课件用集成电路Chapter4_IC数字版图设计方法.pptVIP

浙大微电子 内容 4.1 引言 4.2 版图设计技术规则 4.3 电参数简介 4.4 集成电路实现方法 引 言 4.1.1 集成电路材料 制造集成电路所用的材料主要包括硅（Si）、 锗（Ge）等半导体， 以及砷化镓（GaAs）、铝镓砷（AlGaAs）、 铟镓砷（InGaAs）等半导体的化合物， 其中以硅最为常用。 4.1.2 设计类型简介 按所制造器件结构的不同， 可把工艺分为双极型和MOS型两种基本类型。 由双极工艺制造的器件， 它的导电机理是将电子和空穴这两种极性的载流子作为在有源区中运载电流的工具， 这也是它被称为双极工艺的原因。 MOS工艺又可分为单沟道MOS工艺和CMOS工艺。 由NMOS和PMOS两种管子组成的互补MOS电路，即CMOS电路。 版图设计规则 4.2.1. 设计规则的作用 集成电路的设计工程师可能并不十分了解各集成电路生产加工企业生产线的工艺水平， 那么如何保证他所设计的集成电路的版图能够在生产线上加工出来并有一定的合格率呢？ 这就要靠设计规则。 4.2.2. 设计规则描述 描述设计规则通常有两种方式： 微米设计规则和λ设计规则。 微米设计规则以微米为单位直接描述版图的最小允许尺寸; 由C.Mead和L.Conway提出的λ设计规则则以λ为基准， 最小