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第二章 PCB棒材电涡流检测原理及总体方案设计 2、 电涡流检测优势及应用领域 */37 第二章 PCB棒材电涡流检测原理及总体方案设计 3、 阻抗分析法 */37 第二章 PCB棒材电涡流检测原理及总体方案设计 4、 电涡流传感器的有限元仿真 物理模型 */37 第二章 PCB棒材电涡流检测原理及总体方案设计 5、电涡流检测的三大效应及影响 集肤 效应 提离 效应 边界 效应 */37 第二章 PCB棒材电涡流检测原理及总体方案设计 */37 PCB棒材 电涡流传感器 数据采集卡接线盒 6、PCB棒材电涡流无损检测系统总体方案设计 数据采集卡 数据处理系统 前面板显示 第三章 PCB棒材电涡流检测系统的硬件选择及设计 1、电涡流传感器、数据采集卡、平台的选择 */37 第三章 PCB棒材电涡流检测系统的硬件选择及设计 2、实验平台的搭建 */37 第三章 PCB棒材电涡流检测系统的硬件选择及设计 3、检测装置座架模型设计 1 2 3 4 5 7 6 */37 设定数据允许的误差范围 数据分布直方图 显示波形信号 第四章 PCB棒材电涡流检测系统的程序设计 1、检测系统的设计方案 数据超出范围 数据在可控范围内 发生报警记录报警次数，并将报警数值显示在前面板上 数据放过 */37 第四章 PCB棒材电涡流检测系统的程序设计 2、编程软件LabVIEW及虚拟仪器技术 */37 第四章 PCB棒材电涡流检测系统的程序设计 3、虚拟仪器及LabVIEW的特点 1 2 3 4 5 */37 */37 */37 */37 */37 */37 */37 机械与运载工程学院 无损检测技术是指非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。 * 当传感器探头线圈通过正弦交变电流i1时，线圈周围会产生交变磁场H1。如果在磁场H1的范围内没有导体材料靠近，则发射出去的交变磁场能量全部释放；反之，如果有导体材料靠近探头头部，则交变磁场H1将在导体表面产生电涡流场，该电涡流场会产生一个与H1方向相反的交变磁场H2。由于H2的反作用，就会改变探头头部线圈高频电流的幅度和相位，也就改变了线圈的有效阻抗。 * 其中横坐标表示阻抗的实体部分（电阻分量）；纵坐标表示阻抗的虚体部分（感抗分量）其中电阻是导线和电缆的电阻之和。总的阻抗表达式见式（2.2）； 该图中阻抗矢量的端点P作为工作点。当涡流线圈靠近导体材料时，受到电磁感应和涡流磁场的作用，涡流线圈的阻抗就会发生变化，会使得阻抗矢量的端点发生移动，就像图中从 p0到p1 。若导体材料有缺陷或材质方面有差异时会改变涡流的分布情况，阻抗的端点又会在 位置产生微小的变化。通过对接近导体材料时涡流线圈等效电路的分析，就可以得到涡流线圈阻抗的变化规律。 将被测导体的各种参数带入式子 ，因参数变化而引起 增加的话，会导致工作点会沿着阻抗曲线向下移动，从图可以看出涡流线圈的感抗减小，这时电阻分量有两种可能的变化，在曲线上部，也就是在 之上，电阻增加；在曲线下部，也就是在 之下，电阻减小。相反，如果参数的变化引起 减小，则工作点会沿曲线上移。 图中N1和N2为匝数相同的并联激励线圈，N3和N4为差动连接的检测线圈。这两个线圈的阻抗一样，绕制方向相反，当被测工件表面无缺陷时，检测线圈两端得到的电压会相互抵消，这时的输出电压 。当检测线圈N3经过存在缺陷的工件表面时，N3线圈的阻抗会发生变化，反应为N3线圈两端的电压相应的变化，此时N4线圈两端的电压保持原来的状态，这样检测线圈N3和N4两端就会产生电压差 ,使得最终的输出电压为 。 反映出来的是线圈N3阻抗的变化量，也就是缺陷信号 * 由于电涡流传感器和被测的棒材都是轴对称结构，因此只取轴对称平面的一半进行二维分析， A1代表被测体，本处取45#钢材，A2代表检测线圈，A4代表空气介质。 线圈内的磁力线分布是越靠近线圈，磁力线密度越大，在对称轴附近，磁力线分布较少，可以想象，在高频交变磁场的作用下，被测导体表面产生的电涡流的形状应该是涡流环。 * 电涡流传感器拟合直线方程：9.889*端面距离-4.327 * 前置放大器的航空插座1和4号接口接直流电源正负15V，2号接口连接数据采集卡的接线盒，3号接口连接BNC引线和直流电源的接地端。 BNC电缆连接数据采集卡接线盒的AI0端口。 * 1为探头支架，2为被测棒材支架，3为棒材支架板，4为台架底板，5为M6的螺栓，6为探头放置孔，7为被测棒材放置槽。在检测不同长度的棒材时，螺栓松开后1可以根据实际需要带动检测探头左右移动，在检测过程中遇到不同直径的棒材时，可以在6的U型槽内上下移动电涡流探头，为了验证边缘效应对电涡