印制电路板(PCB)设计.docVIP

印刷电路板(PCB)设计 基本原则 在进行印制板设计时，应考虑以下三个基本原则。 电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如原理图上）上做相应修改。 可靠性和安全性 印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。 工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 技术要求 印制板的选用 印制电路板板层的选择 家用电器考虑产品的经济性，一般首选单面板，其次双面板。 印制电路板的材料 双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或者纸质板FR-1。 印制板材料的厚度选用1.6mm，单面铜层厚度一般为1盎司。 印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板或镀金板，单面板原则上应该是抗氧化膜工艺的板。 自动插件和贴片方案的选择 双面板尽可能采用贴片设计，单面板一般采用自动插件方案设计；接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生产效率的考虑，在有必要时可采用贴片和自动插件方案的混合工艺设计，但需合理考虑插件和贴片的元件数量的分配,一般情况下一块大拼板机插和贴片元件数量均需在25个元件以上(有贴片IC的不受此限制)，一般情况下禁止PCB采取同一面既有红胶又有锡膏的工艺。 布局 印制电路板的结构尺寸 贴片板的尺寸必须控制在长度100mm~300mm之间，宽度在50mm~250mm之间；插件板的尺寸必须控制在长度50mm ~330mm之间，宽度在50mm~250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。PCB的外围边框线体线宽统一定为0.127mm。尺寸小于50mm*50mmPCB应进行拼板。最佳拼板：平行传送边方向的 V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可例外），如下图： 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形。 印制电路板应有数量不小于3个的测试工装用的不对称定位孔，定位孔的直径可选择4mm，直径误差为+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±0.08mm之内；定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔（防止过波峰时孔内填锡）；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。 自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要求。详见附录A。 自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。 在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记(Marks)，分别设于PCB的一组对角上，并且不对称；标记直径1mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无阻焊区或图案，如下图： 不能有阻焊区和图案 内径与外径比为1：4 机插和贴片混合工艺的特殊要求 贴片板为锡膏板 采取先贴片后插件的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外,贴片元件需与插件元件焊盘间距有2.5mm以上的距离。 （因插件引脚长度为1.2-1.8mm范围）。 贴片板为红胶板 采取先机插后贴片的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外,贴片元件需于插件元件引脚有1mm以上的距离。 焊接方向 一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；如下图。 过波峰方向必须与元件脚间距密（小于2.54mm）的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致；容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。如下图。 PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；如下图。 过波峰方向 过波峰标识 器件的布局 工艺设备对器件布局的要求 采用自动插件工艺的印制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺要求。详见附录A。 元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局应均匀，紧凑，美观，重心平衡，并且必须保证安装。 任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上，不能紧贴在一起，以防元件难插到位或不利散热；大功率电阻(1W以上)本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需进行卧式设计。 元器件布局应和板盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率电阻、互感器等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有3mm以上