双层四层多层印制电路板实习实验报告.docVIP

印 制 电 路 板 实训（实验）报告 系别： 物理与电子工程系 专业： 印制电路技术与工艺 班级： 2011级？？？班 姓名： ？？？（2011070？？？） 实训（实验）报告 系别 物理与电子工程系 专业 印制电路技术与工艺方向 班级 2011级？？班 实验地点 印制电路实验室2207 姓名 ？？？ 学号 201107？？ 时间 201？年？？月？？日 指导教师 李、吴 王、张 实训目的 了解制作二、四层电路板原理。 掌握基本的数据处理； 掌握电化学孔金属化法的原理； 熟悉二层、四层或更多层印制电路板工艺流程。 学会并掌握印制电路各设备的使用方法。 实训设备 电脑1台 LPKF Protomat S63电路板刻制机1台 覆膜机1台 LPKF MultiPress S层压机1台 刷版机1台 紫外曝光机1台 激光绘图机1台 孔金属化机1台 蚀刻机1台 去膜机1台 显影机1台 气泵枪1台 制版步骤 Ⅰ、准备工作（数据处理）： 连接各硬件及配套设施、设置好电脑COM通讯端口，安装软件并配置好软件及机器参数； 从EDA或CAD软件中导出Gerber数据： 需要注意各种数据类型对应含义： Ⅱ、制作二层电路板流程： 主要流程：cbf文件的导入→打靶标、打孔→刷板→孔金属化（除油、预处理、沉碳、电镀）→刷板→覆干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→裁板 具体如下： 将需要用到的机器提前开机预热。 从EDA或CAD软件中导出Gerber数据； 打孔 ①、打开LPKF CircuitPro软件，之后操作如下：File-Open-二层板cbf文件，Edit-Material Settings，在Materialtkickness对应的栏目中修改板子厚度（设二层板厚度为1.8mm），在工具栏中单击Technology Dialog，单击Show Details，在Tool栏目中修改裁刀，裁刀修改为Contour Routing 1mm，单击Start，然后单击Close，单击工具栏Opens the dialog to edit of the tool magazine，查看配刀的情况（‘√’表示刀已配好，否则表示缺少此刀，此时就得在打孔机上配好此大小的刀）。 ②、打卡位孔 将选好的双面板放入打孔机内，粘好胶带，选好打孔需要的3mm刀，点击home点，X方向115mm，Y方向295mm，然后左右个1mm位置打孔。 ③、打靶标和孔 将打好卡位孔的双面板放在打孔机内，并粘好胶带，然后进行打孔作业。打完孔后，将印制电路板取下后进行下一步刷板操作。 刷板 刷板前可先用气泵枪处理留在电路板上的板屑。刷板时，先打开热风烘干按钮和水阀开关，进板后控制好进板速度和刷板压力，刷板压力适中，以免刷坏覆铜板。刷板的目的是为了去除打孔后双面板表面的毛刺。烘干时也可以使用吹风机吹干。然后进行下一步孔金属化操作。 孔金属化 将打好孔的双面板先进行刷板，去除表面毛刺。观察通孔是否打好，用气枪或小钻头处理被板屑堵住的孔。 ?、除油槽 清洁电路板表面及孔壁氧化物等。CLEANER 100溶液，弱碱性，温度55℃、时间15min；夹板时注意观察药液是否可以将所有孔浸入，打开控制摆动的开关，其作用是更好地去除板面油污，为电镀做好准备。 ?、水洗槽 自来水冲洗，防止残留药液带入其他槽而相互污染。时间5Min； ?、预浸槽 调整应力，清洁表面。CLEANER 200溶液，弱碱性，室温、时间5min；先用清水冲洗，再用去离子水清洗，最后必须用电吹风或烘箱烘干； ?、活化槽 在非导电的孔壁沉积上导电物质（碳膜或钯胶体）。ACTIVATOR 300溶液，弱碱性，室温，时间15min，将多余的碳黑刮回原槽中，擦除表面多余碳黑，用电吹风吹干或烤箱（65-80度内烘10分钟）烘干，保持干燥。 ?、镀铜槽 电镀铜加厚孔壁导电层，使之满足一定的电气及机械性能要求。COPPER PLATER 400（硫酸铜）溶液，酸性，有一定的腐蚀性，电镀铜，每平方米电流密度约2A，通常A4大小板材，电流设定在10A左右，时间60-90min，铜的沉积速率为0.2-0.3μm/min，一般情况下60分钟孔内镀铜的厚度可达到12-18μm。（注：第4槽严禁将水带入，所有槽体内严禁将油类物质带入，防止污染槽液，造成失效。） ?、化学镀锡或OSP槽 在焊盘和导通孔上沉积一层化学纯锡或形成一层有机保护膜，即有机助焊防氧化剂（Organic Soderability Preservative），防止板面氧化，并有良好的助焊性（此项在阻焊结束后完成）。