手工焊通用技术要求.docVIP

一、目的 指导和规范元件的通用修理方法。 二、适用范围 2.1、适用于公司内所有器件的返修。 2.2、适用于工艺人员、生产管理者等指导手工焊作业。 三、图示及说明 四、通用要求 4.1、操作要求 生产时小心操作，防止损坏产品、元件。 防静电手套应勤换，防止脏的手套污染产品等。 不能直接用手接触印制电路板、焊盘表面，拿取印制板时必须戴上手套，以防止汗渍或油污等污染印制板板面； 在拿板和操作过程中应轻拿轻放，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。更不能相互搓磨、叠放。 不要直接用手拿、取元件时，应使用镊子、真空吸笔等，以免污染元件。 焊点要求： 接触式焊接法的焊点要求： 焊接时，焊点的最佳焊接温度是220℃，时间2秒。 实际生产时，焊接时焊点的温度一般可以在220 ℃～250 ℃,时间1~3秒。 焊点焊接温度低于210 ℃或时间少于1秒会导致焊点冷焊、假焊。 超高280 ℃或时间超过5秒，形成的IMC层变厚，焊点变脆、多孔，机械强度下降较多。另外，高温加热表面氧化，不可焊。 热风返修的要求：（不包括BGA返修） 焊接时，温度设置应参照焊膏/焊剂、元器件供应商提供的工艺要求进行温度等参数设置。一般情况下，热风返修的焊点要求如下： 在焊接时要求焊点的温升要小于3.0 ℃/S 返修时焊点峰值温度小于235 ℃，不得低于210℃。 整个过程控制在60～80秒之间 采用热风返修时，应控制热风喷嘴距离器件的距离，严禁热风头直接接触元器件封装体和焊端。 4.2.3、拆卸要求： 拆卸元件时，焊点温度应比正常焊接时的焊点温度低，时间应较短。 拆卸时，只要焊点完全熔化后（183℃），就可以立即取下器件，不必使焊点达到210℃以上并保持一定的时间。 一般情况下，为了操作简单、方便，拆卸时的温度设置可以和正常焊接的温度设置相同。 返修前处理——拆除器件、烘烤和预热 烘烤一般是为了除湿，返修前应对湿度敏感器件、或吸潮的PCB进行烘烤。 返修前，检查待返修元件是否为潮敏器件，如果是，则应按要求烘烤。 当单板环境超过潮湿要求时，返修前，应烘烤PCB。 预热是为了加快返修速度，降低返修失效率的一种方法 为保证返修工艺在规定的时间内完成，应对返修件进行预热。 对于一些热容量较大焊点，采用预热可以减少焊接时间，降低焊接温度。 对于某些温度敏感元件，为了减少焊接升温速率和温差，可以使用预热方法。 同时，预热还可以降低印制板焊接时的内应力，避免白斑、分层等问题的出现。 在返修前需要对PCBA组件进行一些预处理——拆除器件。 返修前，应检查周围元件是否能承受返修的温度，或者是否对返修有影响，否则，应对周围元件进行保护或拆除 比如拆除拉手条、芯片散热器，PCBA表面涂覆层的去除等，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠地进行。 对OSP板，回流焊接后至补焊之间的停留时间如停留时间超过24小时，可以通过提高补焊温度、延长补焊时间、采用1.0焊锡丝进行补焊的方法。 用热风/IR翻修时，应尽量让周围元件少受热，可以用罩子/高温胶纸把周围保护起来。 用热风/IR拆除器件时，如果要继续使用或进行失效分析，拆除前要先烘烤。 焊接辅料的要求 返修时必须使用公司认证合格的辅料。以下为已认证合格的辅料： 焊料 对于不同的返修工艺应采用不同特性的焊料；手工焊接采用合金成分为Sn63/Pb37的焊锡丝。我司认证合格的焊料包括； Kester-245焊锡丝： 线径：0.50mm（焊剂含量：1.1%）、 0.80mm（焊剂含量：1.1%）、 1.00mm（焊剂含量：2.2%）； Alphametal Telecore Plus焊锡丝： 线径：0.51mm （焊剂含量：1.2%）、 0.81mm（焊剂含量：1.2%）、 1.02mm（焊剂含量：1.2%）。 助焊剂 Kester-185 Flux Pen Kester 951 清洗剂 洗板水（HW-200A） 普通工业纯净水 4.5、可靠性要求： 返修/修理会影响焊点的延展性，降低焊点的疲劳强度。因此，应提高正常生产的产品品质，尽量避免返修或减少返修次数。 焊锡熔化时的温度会使焊盘/导线与PCB连接的环氧胶变软，因此不要强行用力，以免焊盘/导线扭曲、翘起。 用小锡炉拆除元件时，浸在熔锡中不要太长，以免焊盘损伤。 多层陶瓷电容（MLCC）或多层陶瓷滤波器，特别是较厚和容值较大的元件，返修时，温度变化一般不能超过4 ℃/秒，以免陶瓷体出现裂纹。 为此，生产时可以采用以下解决方法： 烙铁温度设置应尽量低。 预热元件到100 ℃。 烙铁不要接触元件体。 返修时，尽量避免PCB过度变形，以免回复到正常环境时，引起元件裂纹、焊端分离、焊点过载或失效。 返修时，不要用坚硬的工具用力作用