覆铜板介绍329.docVIP

覆铜板 覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。 覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 覆铜板制造行业伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。 一、覆铜箔板概论 1.1定义 覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，简称为覆铜板。 1.2分类 目前市场上供应的覆铜板从基材考虑主要可分以下几类。 纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它 覆铜板大体分类如下见图。 所谓基材是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类可分成种覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板 上述种板材分别说明如下。 覆铜板 是指纸和玻纤布等基材浸以树脂制成粘结片胶纸和胶布由数张粘结片组合后单面或双面配上铜箔经热压固化制成的板状产品。 屏蔽板 是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路即可成多层线路板又称带屏蔽层的覆铜板。 多层板用材料 是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片胶布。最近还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔。 所谓多层板是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板 是指加成法用层压板、金属芯基板等不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板也包括涂树脂基板等。 1.4覆铜板的主要用途 传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。 由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。 因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。 2.1覆铜箔酚醛纸层压板：是由绝缘浸渍纸(TFZ-62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。 2.2覆铜箔酚醛玻璃布层压板：是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。 2.3覆铜箔聚四氟乙烯层压板：是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 2.4覆铜箔环氧玻璃布层压板：是孔金属化印制板常用的材料。 2.5软性聚酯敷铜薄膜：是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。 三、覆铜板发展现状 据全国覆铜板行业协会统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米，其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%，华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%，其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，陆资企业共26家，占大陆企业总数的37%，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外资企业（主要为台资覆铜板企业），占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场，其占有率达90%以上。我国覆铜板的分布状况见下图。 图3 中国大陆印制电路板发展趋势（2001-2011） 图4 中国大陆覆铜板产量分布 图5 中国大陆覆铜板企业家数分布 图6 中国大陆覆铜板企业产能比例 四、我国覆铜板的发展趋势 目前，中国是全球覆铜