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印制PCB板通用设计规范(拼板)

印制板通用设计规范(草稿) 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1 研发部按印制板通用设计规范进行PCB板图样设计。 2 技术质量部编制PCB板图样编号。 3 PCB板图样签署、批准。 4 PCB板图样、电子档送交技术质量部。 5 若PCB板≤80×80或>80×80但有缺口,技术质量部将PCB板电子档发送整机车间进行拼板补充设计; 若PCB板>80×80,技术质量部将资料归档并按图样编号建立BOM。 6 整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板拼板图样编号,填写PCB板申批单(见附件)并办理审批手续后,将完成的PCB板拼板图样送交技术质量部归档。 7 技术质量部按拼板后的图样编号建立BOM。 8 入厂检验根据PCB板图样验收、入库;拼板PCB板按PCB板图样及PCB拼板图样验收、入库。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计,其制作、入厂验收按以下流程进行。 1 技术质量部按要求将PCB板电子档发送整机车间进行补充设计。 2 整机车间按要求对PCB板进行补充设计。 3 整机车间按PCB板图样编号后加字母P的规则给PCB板图样编号,填写申批单并办理审批手续后,将完成的PCB板图样送交技术质量部归档。 4 技术质量部按补充设计后的图样编号对已有BOM进行修改。 5 PCB板入厂检验根据原PCB板图样及补充设计后的PCB板图样验收、入库。 2 SMT设备对PCB的要求 2.1 PCB板在SMT中的放置 PCB板流向由左至右 夹持边内不允许元器件存在 ≥3-5mm 缺口最大尺寸30mm×30mm ≥3-5mm 贴片机前侧 2.2 SMT对PCBA的要求 能够使用的PCB板尺寸 PCB板尺寸 Min. 50mm×50mm 建议横向尺寸≥纵向尺寸 Max. 330mm×250mm 贴装可能范围 Max. 330mm×244mm PCB板厚度 0.5mm—4.0mm PCB板翘曲 容许精度 贴装前PCB板的状态 PCB板重量 最大1Kg 2.3 夹持边的设置 为保证SMT设备正常运行,在PCB板的两侧沿PCB板流向设置3~5mm的夹持边,在受到安装尺寸限制时,夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内,不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm,大于此尺寸贴片机不能贴装。 2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求,或有元器件(如接插件)超出PCB板边缘,加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时,可将四个角设计成R2圆角,方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求,将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向,必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求,规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点(0,0)。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) :是为了纠正PCB加工误差,用于光学定位的一组图形。由于SMT设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm,所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类: 内容 种类 功 能 数 量 备注 基板Mark 设在基板的对角2处,校正基板整体的位置偏移 2 局部Mark 针对1处的元件贴装位置,在对角上设置2处,校正

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