挠性及刚挠印制板生产工艺一.docVIP

撓性及剛撓印製板生產工藝一 1，概述 撓性及剛撓印製板作為一種特殊的互連技術，由於能夠滿足三維組裝的要求， 以及具有輕，薄，短，小的特點，已經被廣泛用於電腦，航空電子以及軍用電 子設備中。但它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。 1.1撓性及剛撓印製板的分類 根據撓性及剛撓印製板的結構可分為五種類型和兩個類別，如表13-1和表13 2所示。其中結構比較複雜和製作難度較大的是A類3型板和A類4型板，即撓 性多層印製板和剛撓多層印製板。圖13-1為一塊剛撓印製板照片。 ???? ? 圖13-1剛撓多層印製板 表13-1撓性及剛撓印製板的分類 類? 型 名?????????????? 稱 說明 1型板 撓性單面印製板 可以有或無遮罩層，也可以有或無增強層 2型板 撓性雙面印製板 有鍍覆孔。可以有或無遮罩層，也可以有或無增強層 3型板 撓性多層印製板 有鍍覆孔。可以有或無遮罩層，也可以有或無增強層 4型板 剛性多層印製板 有鍍覆孔。導線層多於兩層。 5型板 剛撓或撓性組合印製板 剛性印製板與撓性印製板或撓性印製板與撓 性印製板粘結成一體，粘結處無鍍覆孔連接，層數多於一層。 ???? 表13-2撓性及剛性印製板的類別 A類 在安裝過程中能經受撓曲 B類 能經受佈設總圖規定的連續多次撓曲。通常不適用於2層以上導線層的印製板。 1.2撓性及剛撓印製板結構 撓性印製板與剛撓印製板都是以撓性材料為主體結構。剛撓印製板與撓性 印製板的主要區別在於剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個剛性外層，剛 性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。每塊剛撓印製板有一 個或多個剛性區和一個或多個撓性區。圖13-2為一塊雙面撓性印製板的結構示 意圖，圖13-3為一塊典型的八層剛撓印製板結構示意圖。 ? A:覆蓋層：帶0.05mm厚丙烯酸膠聚酰亞胺薄膜 B:撓性電路：覆70μm銅箔的聚酰亞胺薄膜 圖13-2雙面撓性板的層壓前後結構示意圖 圖13-3?? 8層剛撓印製板結構示意圖 A:雙面覆35μm銅箔的聚酰亞胺撓性基材 B:帶0.025mm厚丙烯酸膠的聚酰亞胺覆蓋層 C：雙面覆35μm銅箔環氧玻璃布層壓板 D:丙烯酸粘結薄膜 2，撓性及剛撓印製板的材料 撓性印製板的材料主要包括撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。剛撓印製板除了要 採用撓性材料外，還要用到剛性材料，如環氧玻璃布層壓板及其半固化片或聚酰 亞胺玻璃布層壓板及相應的半固化片。 2.1撓性介質薄膜 常用的撓性介質薄膜有聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高溫的 特性，介電強度高，電氣性能和機械性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用 的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺 相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。表13 -3為聚酰亞胺膜，聚酯，聚四氟乙烯介質薄膜的性能對照。聚酰亞胺是最常用 的生產撓性印製板及剛撓印製板的材料；而聚酯由於它的耐熱性差，決定了它只 適用於簡單的撓性板；聚四氟乙烯材料只用於要求低介電常數的高頻產品。 撓性覆銅箔基材是在撓性介質薄膜的單面或雙面粘結上一層銅箔。覆蓋層是在 撓性介質薄膜的一面塗上一層粘結薄膜，然後再在粘結膜上覆蓋一層可撕下的保 護膜。這層保護膜通常只有在將覆蓋層與蝕刻後的電路進行對位元時才撕下。在生 產撓性和剛撓印製板時，除了選擇材料的種類外，所選用的撓性覆銅箔基材和覆 蓋層的介質厚以及銅箔的厚度也十分重要。首先，介質薄膜的厚度應不小於0.025 mm，才能滿足電氣性能和機械性能的要求。而銅箔厚度則應根據電路密度，載流 量以及耐撓性來選擇。總之，介質薄膜及銅箔的厚度越小，撓性板的撓性就越好 另外，由於覆蓋層是覆蓋於蝕刻後的電路之上，這就要求它有良好的覆形性， 才能滿足無氣泡層壓的要求。較薄介質薄膜的覆蓋層形性好，層壓的壓力低，因 而層壓後撓性板的變形小。但是，當覆蓋層上要求余膜孔時，使用較厚的介質薄 膜可以減少鑽孔時余隙孔的變形。總之，從工藝角度講，更希望採用較厚的覆蓋 層，而從層壓的角度講，則希望採用較薄的覆蓋層。 表13-3聚酰亞胺，聚酯，聚四氟乙烯介質薄膜性能對照表 性能 聚酰亞胺 （Kapton） 聚酯 （Mylar） 聚四氟乙烯 (PTFE) 極限張力N/mm2 172 172 20.7 極限延伸率 70% 120% 300% 因蝕刻引起的尺寸變化mm/m 2.5 5.0 5.0 介電常數 4.0 4.0 2.3 損耗角正切 0.035 0.035 0.06 體積電阻率MΩ.cm 106