精细导线印制板的加工制做.docVIP

精細導線印製板的加工制做 一、前言??? 隨著電子工業的飛速發展，一些電子產品迅速向微型化發展，對精度和組裝密度的要求越來越高。相應的對印製板的加工精度和密度的要求也越來越高。這種含有超細導線和間距的印製板的生產，用常規的印製板生產方法是無法完成的，必須對生產中的關鍵工序進行改造或改良才能滿足超細導線的生產製造。本文就以一醫療設備上所使用的一種印製板的生產為例，簡述含有超精細導線的印製板在生產製造中應該注意的問題。該印製板圖形比較簡單，但導線寬度為20μm，導線間距為0．1mm，銅箔厚度不做要求。二、生產工藝的選擇???? 2．1 制做方法??? 由於側腐蝕現象的存在，蝕刻出的導線開頭如圖1所示。本方法採用的是過蝕刻的方法來實現的。也就是說，在光繪時所繪導線寬度大於要求的導線寬度，在達到蝕刻終點時繼續蝕刻，一直到達到所要求的導線寬度。通過金相照片可以看到導線截面的形狀，過蝕刻的導線陡直度比常規蝕刻的導線要好。這是因為過蝕刻過程導線底端的蝕刻速度比導線頂端快(如圖2所示)。值得一提的是，在過蝕刻過程中會出現抗蝕層懸空現象，在噴淋壓力或機械外力的作用下容易發生抗蝕層斷現象，從而會形成斷線。因此要根據具體的蝕刻機狀態選擇合適的過蝕刻尺寸。 圖 1 蝕刻終點時導線側壁形狀250X 圖 2 過蝕刻後的導線形狀300X ??? 2．2 照像底版??? 光繪時要選用解析度高的光繪機，否則會使斜導線呈鋸齒狀，而鋸齒形的導線將會使超精細導線的生產成為不可能。常規的照像底版是由銀鹽底版翻版而成的重氮底版。對於這種超細導線的制做就不適合。這是因為在翻版過程中由於曝光能量的不同，翻版後的導線寬度會有所變化；另外翻版過程中會由於曝光區的不清潔或人為因素造成斷線或短路現象，而象20μm這樣細的導線是無法人工修復的。因此本方法採用銀鹽底版直接成像。曝光能量的選擇原則是使得曝光後的導線寬度與照相底版的寬度保持一致。??? 2．3 銅箔的清潔處理??? 在進行抗蝕劑塗布前要對銅箔進行嚴格的清潔處理，以保證抗蝕劑良好的粘附在銅箔表面。處理後的銅箔表面應該具有下列特徵：1．去除表面所有的汙物和雜質；2．表面要有嚴格的平整性；3．銅箔表面要有均勻的粗糙度。目前銅箔表面清潔的方法主要有以下幾種：??? A．磨料刷子清潔??? 這種方法是通過旋轉磨料與板面之間相切運動的作用，機構的刮切和粗化板面，同時也除去了表面的汙物。這種方法處理後的板面會形成許多平行的凹痕。凹痕越密越細，板面與抗蝕劑的結合力就越好。但這些凹痕是後面蝕刻工序造成斷線的隱患。因為當採用幹膜做抗蝕劑時，幹膜會在這些凹痕處形成“橋”，在蝕刻過程中溶液就會滲入這些凹痕，從而造成斷線；採用液體感光抗蝕劑時，雖然不會因為凹痕處沒有抗蝕劑而造成斷線，但在制做精細導線時，由於導線極細，凹痕的存在也會造成抗蝕劑的斷裂而形成斷線。??? B．浮石粉刷板機??? 使用浮石粉刷板機清潔板面是在70年代開始的。浮石粉是來自火山灰的一種複雜的天然矽化合物，它的顆粒大小不一，重量較輕，比重小於1。採用浮石粉和尼龍刷輥進行刷板時，浮石粉對板面的衝擊形成了微觀上凹凸不平的粗化表面。這種粗化痕跡沒有方向性，不會形成明顯的凹痕，抗蝕劑能夠理想的附著在板面上。是目前比較理想的清潔方法之一。??? C．氧化鋁尼龍刷輥刷板??? 氧化鋁是人工生產的，比重較大，顆粒比較均勻一致，無任何方向性，無刷痕等。可以根據不同類型的印製板和不同的表面處理要求來選擇適當的氧化鋁粒度，這種粒度可以在氧化鋁的生產中控制在一個非常小的範圍內，刷板效果與浮石粉機相同。??? D．化學清洗??? 化學清洗是首先用化學試劑除去表面的有機雜質和無機污染物，然後用微蝕液對表面進行粗化處理。經過這種處理後的銅箔表面具有良好的粗糙度，而且不存在任何的機械劃痕或殘留的刷料微粒，因此是細線加工中理想的銅箔處理方法。但是，這種方法在進行清除銅箔表面汙物時一定要進行徹底，必須保證在微蝕前將表面上所有的汙物清洗乾淨，這樣才能做到微蝕後具有均勻的粗糙表面。但在實際應用中很難做到用一種或有限的幾種化學試劑將所有的有機和無機的汙物清除乾淨。另外這種方法具有高成本，水耗量大，廢水處理困難等問題，因此在應用中受到一定的限制。??? 根據上述幾種清潔方法的比較，本次生產採用浮石粉尼龍輥刷板，在合理的壓力下，既保證清除表面汙物，又能做到板面具有良好的粗糙度。??? 2．4 抗蝕劑的選擇和塗布??? 常用抗蝕劑主要有幹膜、液體感光抗蝕劑、光刻膠等。液體感光抗蝕劑具有粘著力強等優點，但是這種抗蝕劑在塗布時容易產生靜電吸附浮塵粘在印製板上。因此應選擇防靜電絲網，避免由於靜電原因使得灰塵吸附到抗蝕層中，而任何的板面汙物都可能造成斷線或導線缺口。由於含有精細導線