低压注塑成型工艺课件精品.pptVIP

* * * * * * * * Copyright ? 2012 SINBON Electronics Co., Ltd. All rights reserved. 低压注塑成型工艺 Dennis Wang / DBE100 Feb/20/2013 * 项目: 一, 低压注塑工艺介绍 二, 低压注塑工艺应用案例 三, 低压注塑工艺总结 * 一、低压注塑工艺 1、低压注塑工艺的介绍 低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起到良好的保护作用。与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。 * 一、低压注塑工艺 2、低压注塑局限性和大概成本 如果使用低压注塑成型替代传统塑胶成型的话成本不会节省,反而会增加成本,选用低压注塑时需要根据产品的形态和特殊性而定.(低压成型热熔胶价格未税约RMB:100/KG) 市面常用的两款热熔胶价格如下: Henkel 6208-----未税RMB:90 (颜色:琥珀色) Henkel 6208S---未税RMB:108 (颜色:黑