第四章电镀实例.pptVIP

第四章電鍍實例 4.1.鍍銅 4.2.鍍鎳 4.3.鍍鉻 4.4.合金電鍍 4.5.非導體電鍍 4.1鍍銅 4.1.1 銅的性質 ? 4.2.1 銅鍍液配方之種類 4.3 硫酸銅鍍浴(Copper Sulfate Baths) 4.1.1 銅的性質 色澤：玫瑰紅色? 比重：8.94 熔點：1083℃? 沸點：2582℃ Brinell硬度43-103 電阻：1.673 l W -cm， ?標準電位：Cu+ + e- →Cu為＋0.52Ｖ； Cu++ ＋2e-→Cu為＋0.34V。?? ? 質軟而韌，延展性好，易塑性加工導電性及導熱性優良良好的拋光性易氧化，尤其是加熱更易氧化，不能做防護性鍍層會和空氣中的硫作用生成褐色硫化銅 會和空氣中二氧化碳作用形成銅綠會和空氣中氯形成氯化銅粉末 銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及拋光性等所以可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層。鍍層可做為防止滲碳氮化銅唯一可實用於鋅鑄件電鍍打底用銅的來源充足銅容易電鍍，容易控制銅的電鍍量僅次於鎳　 4.2.1 銅鍍液配方之種類 可分為二大類： 1.酸性銅電鍍液： ? 優點有： 成份簡單毒性小，廢液處理容易鍍浴安定，不需加熱電流效率高價廉、設備費低高電流密度，生產速率高　 缺點有： 鍍層結晶粗大、不能直接鍍在鋼鐵上、均一性差　 4.2.1 銅鍍液配方之種類 2.氰化銅電鍍液配方：