1概要-テクノサイエンス株式会社technoscience.docVIP

 １ 概要 本静電容量装置は、Ｓｉとパイレックスガラス（以下ガラス）を重ね合わせた後、 400℃の加熱と数百ボルトの負電荷を印加することで、Ｓｉガラスの界面に静電引力 を発生させ、Ｓｉとガラスを化学結合させる装置です。 電極印加部 ガラス吸着部 2 安全にお使いいただくための注意事項 本静電接合装置は、Ｓｉとガラスを陽極接合するための実験用装置として開発したもの です。本装置にはヒータと直流電源装置を使用しているため、火傷や感電事故の無いよう 注意してご使用ください。ここに示した注意事項は、静電接合装置を使う方への危害や損 害を未然に防ぐためのものです。 ? ヒータ加熱時や冷却時はヒータテーブルに直接手を触れないようにしてください。 ? 衝撃を加えたり、落下させないでください。 ? 静電接合以外の目的で使用しないでください。 ? 直流電源を操作する時は、電極印加部に手を触れないようにしてください ? Ｓｉやガラスの固定や取替えは、ヒータの温度が常温の時に行ってください。 ? 装置フタのガラス部には、物を乗せたり衝撃を与えたりしないでください。破損 の原因になります。 3 各部の名前と表示 別図に本体各部の名称と操作パネル部名称を示します（別紙図1参照のこと） また、本装置の組立図を別紙図2に示します。 1  4 ご使用方法 1）Ｓｉとガラスのセッティングについて Ｓｉとガラスのセッティングする際の手順について 装置電源ケーブルを電源コンセントに差し込む。 ? 操作パネルのスタートＳＷをＯＮにする。 ? 装置本体のフタを完全に止まる所まで開く。 ? Ｓｉをヒータテーブルの中央に乗せる。 ? 吸引ポンプ用ＳＷをＯＮした後、Ｓｉ基板用ＳＷをＯＮにする。 ? ガラス吸着用ＳＷをＯＮにした後、ガラス基板をガラス吸着部に取り付ける。 ? ガラスは、ガラス吸着部昇降つまみ①にてＳｉと接触するまで降下させる。 2）ヒータステージの加熱と負電荷印加について Ｓｉとガラスをセッティングした後の手順について ? ガラスを吸引しているガラス吸着用ＳＷをＯＦＦにする。 ? 電極印加昇降つまみ②にて電極印加部の針をガラス面に接触するまで降ろす。 ? 温度調節器でヒータテーブルを400℃まで加熱する。 （※温度調節器の操作方法は別紙図３を参照のこと） ? 温度が400℃まで加熱したら、直流電源用ＳＷをＯＮにする。 ? 直流電源用つまみ③にて電圧計を見ながら700Ｖまで昇圧する。 ? 電極印加部針の下方のＳｉとガラスが接合始めたら、ガラス吸着部昇降つまみ ①にて吸引部を 10～20ｍｍ程度上昇させる。その際、ヒータステージに触れな いよう十分注意すること。 ? Ｓｉとガラスの接合を確認したらフタを閉める。その後のＳｉとガラスの接合 状況は、フタに設けたガラス窓越しに観察する。ガラス窓は高温になるため接 触には十分注意すること 3）負電荷の減圧とヒータステージの冷却 Ｓｉとガラスが接合終了後の手順について ? Ｓｉとガラスが接合したら、フタを完全に開けた状態で温度調節器の電源をＯ ＦＦにする。 ? 直流電源用つまみ③にて印加電圧を「0Ｖ」まで落とした後、直流電源ＳＷをＯ ＦＦにする。 ? 電極印加部昇降つまみ②にて、電極印加部針をガラス面から上昇させる。この 状態で、ヒータステージの温度が常温に下がるまで接合したＳｉとガラスには 触れないように注意すること。 2  ? ヒータステージが常温になったことを確認したら、接合したＳｉとガラスを取 り出す。この際、本装置の操作パネルのＳＷ類がスタートＳＷ以外ＯＦＦにな っていることを確認すること。 ? フタを完全に閉じたことを確認したら、スタートＳＷをＯＦＦにする。 5 仕様 接合基板サイズ φ2in（φ51mm）～φ4in（φ100mm） ヒータテーブル 温度設定範囲 0～450℃ 温度分布 ±10℃（φ110mm以内の面上） 材料 SUS（カートリッジヒータ?3本） 直流電源 電圧調整範囲 0V～1000V 吸着ポンプ 到達真空度 50Torr 装置外形寸法 602（W）mm×352（D）mm×272（H）mm 装置重量 約29Kg 電源 AC100V、50Hz、20A 3