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磁控濺鍍銅膜於紡織布料電阻特性探究 Electric Conductance of Cu films coated on Fabrics by Magnetron Sputtering 汪俊翰、曾慶沛、艾啟峰 原子能委員會核能研究所物理組 Abstract In this experimental, Cu was coated on different woven fabrics by magnetron sputtering in a Roll-to-roll system, and got the functional fabrics with low electric resistance, which can apply for electromagnetic interference shielding. Through controlling various sputtering power, Cu was deposited on fabrics with different thickness and the thickness will affect the resistivity of fabrics. We found out fabrics with different woven styles show different electric properties and got an optimization for metal coating on functional fabrics applied to electromagnetic interference shielding products. Under different woven structures, the corner between fiber and fiber of fabrics caused shielding effect of Cu deposition. And then the no continuous film would affect the surface resistance of fabrics, and decrease the electromagnetic interference shielding efficiency. Besides, compare with one side coating, fabrics with two sides coating show lower surface resistance and better electromagnetic interference shielding efficiency. 以下，鍍膜時通入Ar氣體，維持在 3.0*10-3torr，濺鍍功率 密度介於 5.3 W/cm2及 13.2 W/cm2間，鍍膜時間為 40 分鐘。 在實驗中，在不同大小的輸出功率下，沉積的速率也會 有所不同而得到不同的銅膜沉積厚度；銅膜厚度對織布之電 阻率及抗 EMI 等電性亦會有相當程度的影響，為比較出不 同輸出功率所得的織布電性及銅膜厚度的關係，在每次的鍍 膜實驗中，藉黏貼一鏡面矽晶片（Si wafer）並利用粗度儀 量測其鍍膜的沉積厚度，作為布料樣品鍍銅後膜厚對應之標 準，其電阻特性則以四點探測所量測之面電阻為依據，並以 掃瞄式電子顯微鏡（Scanning electron microscope, SEM）觀 察膜層結構，輔以能量散佈光譜（Energy dispersive spectrometer, EDS）及元素 mapping 來驗証。 為比較不同的布料結構在鍍銅後的電性，實驗所採用的 樣品計有市售的不織布（sample A）、尼龍布（sample B）及 二種不同編織形式的聚酯（PET）織布（sample C、D）。 四、結果與討論： 表一為在不同的鍍膜功率下，利用四點探針所量測得各 種布料的平面均電阻（ohm/sq）值結果。 一、摘要： 利用捲對捲鍍膜系統（Roll-to-Roll system），磁控濺鍍 銅膜在各式布料上，可得到一低電阻值的功能性布料，使之 俱有抗電磁波干擾（Electromagnetic interference, EMI）之效 果。在藉由控制不同的濺鍍功率下，可得到不同沉積膜厚與 電阻特性之相對關係，並針對布料的不同織編型態做比較、 分析，找出在功能性布料上被覆金屬膜的最佳條件；發現纖 維與纖維之間的死角將造成濺鍍銅膜時的遮蔽情形，而銅膜 的不連續將影響功能性布料的面電阻值，亦降低其電磁波屏 蔽效果。實驗中，更利用雙面鍍膜的方式，來提降低織布的 電阻值，達到提升其抗電磁波的效果