SMT流程介绍一.pptVIP

2.3錫膏 按照特性一般分為︰被動元件和主動元件 1.被動元件:當施以電信號時不改變本身特性的元件(電容,電阻等)。 例如: 2.主動元件:當施以電信號時可以改變本身特性的元件(IC,電晶體等)。例如: SMT常用元器件封裝解釋 * SMT流程介紹(一) 目 錄 一 、PCBA生產工藝流程圖 二 、錫膏印刷 三 、貼片機 一 、PCBA生產工藝流程圖 1.1 PCBA生產工藝流程圖（一） 1.2 PCBA生產工藝流程圖（二） 1.3 PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART 1.1PCBA生產工藝流程圖(一) 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounter 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Re-flow 迴流焊接 Re-flow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢/AOI ICT/FCT測試 品檢 修理 Rework/Repair 高速機貼片 Hi-Speed Mounter 修理 Rework/Repair 送板機 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊接 Wave Solde