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HDI板 CAM制作步骤 HDI板与普通板的区别： 1、HDI板多几层钻孔，并且要分别定义孔相对应的层别。 2、跑板边时需自己判断字正字反。 3、注意是否次外层正片（Pattern 作业) 。 4、板边程式跑的不完全，需自己修改。 5、内层制作时，埋孔与盲孔的独立PAD需保留，镭射孔的Ring边需保证3.5mil。 6、塞孔，镭射孔也需塞孔。（注意是否埋孔需山荣油墨塞孔） ７、资料的输出。 8、选择山荣油墨塞孔的时机。 9、ＨＤＩ错误料号及说明。 HDI板的制作方式与普通板的制作方式及流CAM制作流程相雷同，只要注意制作的方式，HDI板制作也并不复杂，以下，针对前页所列出的不同处进行分析讲解： HDI板的压合方式有很多种，这里所举例的为六层板的常见压合结构，L1-L2、L5-L6盲孔镭射，L2-L5机钻埋孔，L1-L6通孔机钻。（见下图的压合结构图） 整理资料时，在net 里把镭射孔、埋孔机钻所对应的层次属性定义好（如下图） 判断板边的字正与字反: 在程式跑板边时，还需注意： 制前预览单上的注意事项里是否写有：L2~L5 pattern作业。 如有写，那就说明，L2~L5层为次外层，跑板边时就勾选左图中红色框框所示处的。 跑完板边后，L2~L5层板边的右边会出现“内层正片”字样。 跑完板边后，因程式跑的不完全，还自己去修改