高三生物（人教版）一轮复习考点规范练36基因工程Word版含解析.docxVIP

考点规范练36　基因工程　考点规范练+高考微题组第81页?1.下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点,图1、图2中箭头表示相关限制酶的切割位点。请回答下列问题。限制酶BamHⅠHindⅢEcoRⅠSmaⅠ识别序列及切割位点图1图2(1)图1所示的一个质粒分子经SmaⅠ切割前后,分别含有　个和　个游离的磷酸基团。?(2)若对图中质粒进行改造,插入的SmaⅠ酶切位点越多,质粒的热稳定性越　。?(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒,不能使用SmaⅠ切割,原因是??　。?(4)与只使用EcoRⅠ相比较,使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止?　。?(5)为了获取重组质粒,将切割后的质粒与目的基因片段混合,并加入　酶。?(6)重组质粒中抗生素抗性基因的作用是　。?导学?答案:(1)0　2(2)高(3)SmaⅠ会破坏质粒的抗生素抗性基因和外源DNA中的目的基因(4)质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化(5)DNA连接(6)鉴别和筛选含有目的基因的细胞解析:(1)质粒是双链环状DNA分子,在SmaⅠ切割前没有游离的磷酸基团,SmaⅠ作用于两个核苷酸之间的磷酸二酯键,切割产生的DNA片段末端是平末端,因而质粒经切割后含有2个游离的磷酸基团。(2)质粒的热稳定性主要由氢键的数量决定,氢键数量越多,质粒的热稳定性越高,反之则越低